一、还原-保护法制备纳米级银粉的研究（论文文献综述）
谷天鹏[1]（2019）在《超细片状银粉的制备及其在瓷介电容器电极银浆中的应用》文中提出陶瓷电容器电极银浆是生产陶瓷电容器的重要材料之一,普遍采用高速高分辨率丝网印刷的方法将其印刷在陶瓷基板上,经过烘干和高温烧结后形成电极。导电银浆料主要由银粉、玻璃粉、有机载体和添加剂组成。相比于球形银粉,片状银粉更具有优势。本文采用液相化学还原法制备了陶瓷电容器电极银膏用超细片状银粉。采用实验制备的超细银粉制备了导电银浆料。并将其通过丝网印刷的方式涂覆在陶瓷基体的表面,研究其导电性能。主要研究结果如下:1、柠檬酸对银核的各向异性生长起到促进作用,使银核形成片状,并与硫酸根配合,促进银核的生长和银核与银的络合。在大片状银粉的形成过程中存在一个最佳值。不同浓度的柠檬酸对超细片状银粉的粒径有很大的影响,随着柠檬酸浓度增加,银粉粒度逐渐增加,当柠檬酸添加量为1.5 g/L、3 g/L、6 g/L时,粒度分别为0.5μm、2μm、5μm。并且研究了FeSO4·7H2O添加量和加入方式对制备超细片状银粉的影响。提高FeSO4·7H2O的添加量能够使得制备得到的片状银粉的数量和尺寸均有所提高。2、抗坏血酸作为还原剂表现出比柠檬酸更好的还原效果。在AgNO3溶液初始浓度为20 g/L,七水合硫酸亚铁溶液浓度为80 g/L、柠檬酸3 g/L,温度为25°C时所制备出分散性良好表面光滑的超细片状银粉,振实密度为4.1 g·mL-1,且平均粒度为3.5μm。3、银粉的分散性对银浆的印刷性能有显着影响,颗粒细小、分散性良好的银粉配制的浆料适合丝网印刷。表面光滑的片状银粉制得的银浆厚膜最为致密,厚膜附着力最大,导电性最好,烧结厚膜电阻率为0.20 mΩ·cm,附着力为3.1 N。并且,这种片状银粉制得的银浆与陶瓷基片之间的匹配程度也是最好,连接紧密,没有缝隙,制得的银浆制得的电极电性能最好,使用其制备的电容器电容量大,电容损耗小。
滕媛,闫方存,李文琳,杜景红,严继康,甘国友[2]（2015）在《银浆用银粉制备工艺的综述》文中认为银浆在许多领域都有重要作用,目前银浆用银粉主要分为球状银粉和片状银粉。主要阐述了球状银粉和片状银粉的制备工艺现状,并指出发展趋势。
刘晓莉,魏清渤,陈小莉,张美丽[3]（2014）在《PVP作为保护剂制备Ag纳米粒子》文中研究表明以聚乙烯吡咯烷酮（PVP）为分散剂和保护剂,分别用乙醇和高分子化合物聚乙烯醇（PVA）作还原剂制备银纳米粒子,通过控制反应时间、PVP和PVA的含量及硝酸银的浓度,在90℃回流条件下得到纳米银颗粒。采用红外光谱对聚合物结构进行表征,紫外-可见光谱表征反应物浓度对制备银纳米粒子尺寸分布的影响,扫描电镜观察纳米粒子和聚合物网络形貌,X射线衍射分析银纳米粒子的晶体结构。
陈迎龙[4]（2013）在《超细银粉的制备及其在太阳能电池正面银浆中的应用》文中研究说明摘要：近年来,石油、天然气、煤炭等不可再生资源的过度开采,世界能源供需矛盾日益尖锐。太阳能作为一种无污染、取之不尽、用之不竭的可再生能源目前已备受世界各国的亲睐,其中以晶硅太阳能电池发展最为迅速。太阳能电池正面银浆是生产晶体硅太阳能电池的关键材料之一,普遍采用高速高分辨率丝网印刷的方法将其印刷在镀有减反射膜的硅基板上,经过烘干和高温烧结后形成电极。正银浆料主要由导电功能填料银粉、无机粘结剂玻璃粉、有机载体和掺杂剂组成。国外正面银浆制备技术已经比较成熟,国内由于起步晚,加上国外对国内实行技术保密,导致国产正面银浆性能差且不稳定,其中银粉是制约正面银浆国产化的瓶颈,因此研发高档超细银粉,实现太阳能电池正面银浆国产化已经迫在眉睫。本论文主要以超细银粉为研究对象,采用液相化学还原法研究了不同分散体系制备出太阳能电池正面银浆用超细银粉的工艺,并以实验所制备得到的超细银粉制备出了正面银浆。借助环境扫描电子显微镜、激光粒度分析仪、PF-100B型振实密度测试仪和D/Max2500X射线衍射仪对所制备得到的银粉的形貌、粒径和振实密度、结晶度情况及烧结厚膜的微观结构进行检测和分析；采用四探针测试仪和太阳能电池单体分选机测定了正面银浆的导电性能及太阳能电池的光电性能。主要研究结果如下：1、采用化学液相还原法,以甲基纤维素为分散剂,抗坏血酸为还原剂,制备超细银粉。结果表明反应温度对银粉形貌有很大的影响,当温度为25℃和30℃时,银粉为不规则的类球形；当温度为40、50和60℃时,银粉为树枝状。分散剂的用量对银粉的分散性有很大的影响,随着分散剂用量的增加,银粉的分散性越好。pH值对银粉的粒度有很大的影响,随着pH增加,银粉粒度逐渐减小,当pH值为2、4、6、8和10时,所得银粉粒度分别为2.26μm、2.02μm、1.89μm、0.92μm和0.05μm。在温度为25℃、pH值为2和甲基纤维素与抗坏血酸质量比为0.02的优化工艺下能制备出结晶度高、分散性良好、表面不规则的类球形银粉,振实密度为4.1g·mL--,且平均粒度为2.21μm。2、对比了羧甲基纤维素与甲基纤维素的分散效果,研究结果表明：羧甲基纤维素表现出比甲基纤维素更好的分散效果,在温度为30℃,pH值为2,羧甲基纤维素与抗坏血酸质量比为0.015的优化工艺下能制备出分散性良好,表面光滑,振实密度为4.6g·mL-1,且平均粒度为3.95μm的球形银粉。3、以吐温和阿拉伯树胶混合分散剂制备的超细银粉分散性好、颗粒细小且振实密度高,更能满足细栅技术的要求,在温度为30℃,pH值为2,阿拉伯树胶、吐温与抗坏血酸质量比为0.1：0.06：3的优化工艺下能制备结晶多面体银粉,振实密度为5.4g.mL-1,且平均粒度为1.5μm。此外加热及搅拌分散处理能极大地改善银粉的分散性和振实密度。4、银粉的分散性对银浆的印刷性能有显着影响,颗粒细小、分散性良好的银粉配制的浆料适合丝网印刷；树枝状银粉制得的银浆烧结厚膜最疏松,表面光滑的球形银粉制得的银浆烧结厚膜最致密,厚膜附着力最大,导电性最好,烧结厚膜电阻率为0.15mΩ·cm,厚膜附着力为4.2N；采用表面光滑的球形银粉制得的银浆随烧结温度的升高,烧结厚膜更致密,在烧结温度为870℃时,电池光电转换效率达到最高值17.84%。
闫奇[5]（2012）在《水性丙烯酸树脂/银导电油墨的制备及其微结构与性能研究》文中研究说明近年来,导电油墨在无线射频识别（RFID）、印制线路板（PCB）、电子屏显示器、传感器、电子纸、太阳能电池和薄膜开关等领域得到广泛的应用。目前应用于印制电子行业的导电油墨主要是填充型导电油墨。本论文制备了导电性和稳定性都良好的银纳米颗粒。以银纳米颗粒为导电填料,水性丙烯酸树脂/丙烯酸乳液为粘接剂,制备了丙烯酸树脂基水性导电油墨,并将其刮涂在柔性透明的聚对苯二甲酸类（PET）薄膜表面上,对油墨与PET界面间的附着力以及影响导电涂层各种性能的因素进行了探索研究。以硝酸银（AgNO3）为氧化剂,水合肼（N2H4·H2O）为还原剂,聚乙烯吡咯烷酮（PVP）为表面活性剂,采用液相化学还原法制备银纳米颗粒。在制备过程中用紫外可见分光光度计（UV-vis）测试各反应溶液样品的吸收光谱,通过光谱分析,确定制备银纳米颗粒最佳反应条件为：N2H4·H2O与AgNO3物质的量比为1:1,AgNO3初始浓度为0.60mol/L,PVP与AgNO3物质的量之比为1：1,反应温度为55℃,剧烈搅拌下反应60min。制备结束后,经X射线衍射（XRD）、透射电子显微镜（TEM）及扫描电子显微镜（SEM）表征。结果显示：反应成功制备了纳米银粉,银纳米颗粒为均一的类球状粒子,其粒径在30纳米左右且粒径分布均匀较窄。将水性丙烯酸树脂、水性丙烯酸乳液、去离子水、消泡剂以及分散剂,按照40/50/5/2/3的比例（份数比）混合制备水性油墨。称取一定量的纳米银粉,加入到水性油墨中,加入少量C2H7NO慢干剂后,研磨一段时间,得到水性丙烯酸树脂/银导电油墨,通过改变纳米银粉的含量,制得一系列不同配比的导电油墨。通过四探针电阻测试仪和漆膜划格实验仪的测试,验证了最佳研磨时间为30min,且水性丙烯酸树脂/银导电油墨纳米银粉最佳填充量为64.0wt%,经150℃热处理后,表面电阻达到0.9Ω/□,且与PET薄膜具有很好的粘接性能,附着力达到ASTM5B级。通过漆膜耐热性测定法（GB1740-79）和漆膜耐湿性测定法（GB/T1733-93）测试,验证了导电涂层具有良好的耐温和耐湿性,使用导电油墨形成的导电涂层可在柔性电子电路中使用。
赵军[6]（2012）在《不同形貌Cu@Ag粉体的制备及其导电胶的研究》文中认为电子工业中主要用锡铅焊料来完成电子元件的封装连接,但锡铅焊料中的铅对人危害大,世界上许多国家出台一系列政策法令限制铅的使用,因此需要研制可能替代锡铅功能的新材料。导电胶与锡铅焊料有相似的功能,但目前银导电胶成本较高,铜粉有较好的导电率但易氧化,在导电胶中性质不稳定。本文制备了不同形貌系列的银包覆铜粉作导电胶导电填料,并研究了其导电胶的性能。用环保维生素C（Vc）作还原剂和p-糊精作保护剂,成功制备了纳米级的银包覆铜粉体,主要研究了填料顺序、Vc浓度、温度、pH等因素对铜颗粒形貌、大小的影响,分析了各个因素对铜粉生长的作用。以制得的铜纳米粉体为核,采用异相成核的办法制备了银包覆铜粉体,对银层的成核-生长包覆原理进行了研究。用NH3·H20作络合剂制备了微米级的铜颗粒,通过化学置换的方法一次性制备了含银量较高的银包覆铜粉体,对包覆粉体的结构和抗氧化性能进行了研究,并研究了Ag/Cu比例对复合粉银含量的影响。用XRD、TEM、XPS、FT-IR、 TG-DTA等手段表征了铜粉及包覆粉的组成结构,结果制得的包覆粉体银层较为致密,银层含量较高达到90%以上,抗氧化效果明显。研究了温度、模板剂PEG800浓度对片状铜粉的影响,分析了模板剂对片状铜粉生长的导向作用,制备出了（111）方向结晶良好没有氧化的片状铜粉,最终得到较好的制备条件为：CPEG800=90ml/L, T=80℃, CCuSO45H2O=0.2mol/L, CNaH2PO2H2O=0.14mol/L。利用置换的办法制备了银包覆铜片状粉体,研究了不同的Ag/Cu比例对复合粉体含银量的影响,对包覆粉体的结构进行了表征和抗高温氧化性测试,显示包覆后的铜粉抗氧化效果明显。用乙胺、联氨、NaOH为原料在常压低温80℃下制备了铜纳米线,研究了乙二胺浓度、NaOH浓度、温度、搅拌作用对铜纳米线生长的影响,利用置换法制备了银包铜纳米线,分析了包覆机理。铜纳米线较好的制备工艺为,乙二胺17.5ml/L、NaOH为17.5M、反应温度为60℃、不搅拌的情况下可得较好的铜纳米线。研究了Ag/Cu比例对银包覆铜纳米线的影响,结果显示铜纳米线因比表面积大,易造成铜的大量损耗。将环氧树脂用丙酮稀释,在环氧树脂：丙酮=6：4时,粘度15.11mPa-s的树脂基作为导电胶基体。将所制备的粉体作为导电填料与树脂基复合制备导电胶。对不同形貌的铜粉和银包覆粉导电胶的导电性研究发现：包覆粉的导电胶导电性明显高于同比铜粉导电胶,因为包覆粉体的载流子浓度高于未包覆粉体；片状填料导电胶明显高于球状填料导电胶,因片状粉体导电胶的接触点较多,容易形成导电通路。另外,研究也发现,添加纳米导电粉体对提高导电胶的导电性无益,因为纳米粉体比表面积大、吸胶量大,当纳米粉体位于接触点中间时,相当于增加了接触电阻,导致整个导电胶的电阻率提高。所制备的Ag包覆Cu导电胶的性能与目前国内Ag导电胶的性能相当,但成本大幅降低。
高雯雯[7]（2011）在《化学法制备纳米银研究进展》文中研究说明介绍了几种典型的制备纳米银的方法,包括高分子保护还原法、微乳液法、电化学法、光还原法、超声法、模板法等,总结了影响纳米银粒径及形貌的主要因素,并提出未来的发展方向是可控形貌粒径纳米银的制备及其应用。
秦智[8]（2010）在《高分散性球形银粉的制备技术研究》文中指出为适应电子元器件小型化、集成化的发展趋势,高分散性球形银粉的市场需求不断增长,相关制备技术的研究持续升温。论文采用液相还原法,以抗坏血酸为还原剂制备高分散性球形银粉。系统研究了工艺参数对银粉粒径和形貌的影响规律,通过正交实验优化出高分散性球形银粉的较优制备工艺。以高分散性球形银粉为功能相,初步研究了其在晶体硅太阳能电池正面电极浆料中的应用。系统研究了硝酸银浓度、抗坏血酸浓度、分散剂用量、还原体系的pH值、滴加速度等工艺参数对银粉粒径和形貌的影响。结果表明,银粉粒径随硝酸银浓度和抗坏血酸浓度的增加而增大;随着分散剂用量的增加而减小;随还原体系pH值的增大先增大后减小;随滴加速度的增大而减小。采用FTIR、UV分析测试手段,研究了PVP在银粉制备过程中的作用。结果表明,PVP在银粉制备过程中的作用可以分为三个方面:（1）PVP与Ag+形成配合物;（2）溶液中PVP的存在促进了Ag+的还原反应;（3）PVP阻止Ag颗粒长大和团聚。采用正交实验法,以硝酸银浓度、抗坏血酸浓度、分散剂用量、还原体系的pH值为因素,以银粉粒径为考核指标,确定了银粉的较优制备工艺:硝酸银浓度为0.29mol/L、抗坏血酸浓度为0.11mol/L、分散剂的用量为0.5（PVP/AgNO3质量比）、还原体系的pH值为6。在该工艺条件下,制得的球形银粉平均粒径为12μm,粒径主要分布在0.55μm之间,比表面积为0.51m2/g,振实密度大于3.5g/cm3,松装密度大于2.6g/cm3,具有良好的流动性。针对晶体硅太阳能电池正面电极浆料的应用需求,设计并制备了软化温度为400600℃的SiO2-B2O3-PbO玻璃。将制得的银粉、玻璃粉和有机载体按质量比（8285%）:3%:（1215%）的配比均匀地混合制成浆料,经丝网印刷和烧结后制得正面电极。测试结果为,浆料的方阻小于2.2mΩ/□,电极间的串联电阻大于0.25Ω,太阳能电池片的光电转换效率约为2.5%。研究表明,浆料具有良好的导电性,但浆料中玻璃的软化温度过高,在目标工艺条件下（830℃/2s）,电极与硅基片没有形成理想的Ag-Si欧姆接触,导致电极间串联电阻较大,从而使得太阳能电池片光电转换效率不高。
黄涛[9]（2009）在《基于直写的纳米银导电浆料及导电墨水的研制》文中进行了进一步梳理随着电子产品向小型化、柔性化方向发展,传统的微米级导电浆料已不能满足当前电子元器件对更低加工温度和更小特征尺寸的要求。开发适应低热处理温度、小尺寸加工工艺的纳米银导电浆料/墨水已经成为导电浆料发展的必然趋势。然而当前这种纳米银导电浆料/墨水的研究和生产还主要集中在一些发达国家,在我国相关研究才刚刚起步。因此,开展纳米银导电浆料/墨水的研究、制备有着重要的意义。首先,本文介绍了化学还原法制备纳米银颗粒的原理,以硼氢化钠为还原剂,月桂酸为保护剂,通过还原银氨络合物制备出了纳米银颗粒。探讨了不同还原剂、保护剂及其浓度等对制备效果的影响。该法制备工艺简单,制备出的纳米银颗粒纯度高,粒径集中分布于5-30nm,平均粒径为17nm。然后,以自制的纳米银粉为导电功能相,以司班-85、松油醇、乙基纤维素等为有机载体的主要成分,制备出了纳米银导电浆料。研究了纳米银导电浆料的配方和相应的混合及分散工艺。制备的纳米银浆料分散均匀且粘度高,可在300℃以下烧结成形。对该浆料进行初步的微笔直写实验,制备的线条宽度最小可达120μm,烧结后导线的标准方阻为6.1m?/□。最后,以固体颗粒在液相中的分散机理为依据,探讨了不同分散剂和相关助剂对纳米银颗粒在水中的分散稳定性的影响,确定了以OP-10乳化剂为分散剂的纳米银导电墨水的配方及分散方法。实验结果表明,制备出的纳米银导电墨水导电相含量可达28%wt,均匀性好,并可在300℃进行烧结,烧结后的膜层具有一定的导电性。
陈国杰,宫永纯,陈延明,沈国良,毛萍丽,袁晓光[10]（2008）在《纳米银的制备及应用研究》文中认为详细介绍了国内外制备纳米银的化学还原、电还原、光还原、微乳液、超声波等方法和简要介绍了纳米银在超导、化学反应、生物材料、光化学、功能纤维等方面的应用,初步提出了制备纳米银今后的研究方向.
二、还原-保护法制备纳米级银粉的研究（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、还原-保护法制备纳米级银粉的研究（论文提纲范文）
（1）超细片状银粉的制备及其在瓷介电容器电极银浆中的应用（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 单层瓷介电容器简介 |
| 1.2.1 电容器原理 |
| 1.2.2 单层瓷介电容器研究现状 |
| 1.2.3 单层瓷介电容器的分类 |
| 1.3 超细片状银粉研究现状 |
| 1.3.1 银的性质 |
| 1.3.2 超细银粉制备方法 |
| 1.3.3 国际超细银粉市场 |
| 1.3.4 片状银粉特点 |
| 1.4 导电浆料研究现状 |
| 1.4.1 导电浆料发展趋势 |
| 1.4.2 电极浆料性能指标 |
| 1.5 本论文的研究目的和意义 |
| 1.6 本论文的主要研究内容 |
| 第二章 实验部分 |
| 2.1 主要试剂 |
| 2.2 仪器 |
| 2.3 实验 |
| 2.3.1 片状银粉制备 |
| 2.3.2 电容器电极银浆制备 |
| 2.3.3 电容器电极制备 |
| 2.4 性能检测手段 |
| 2.4.1 银粉物理性能测试 |
| 2.4.2 银粉的振实密度测试 |
| 2.4.3 银浆粘度的检测 |
| 2.4.4 银浆细度的检测 |
| 2.4.5 银浆膜附着力旳检测 |
| 2.4.6 银浆膜导电性旳检测 |
| 第三章 电容器电极银浆用片状银粉的制备 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 柠檬酸为还原剂制备超细片状银粉过程分析 |
| 3.2.1 超细片状银粉的SEM和 XRD分析 |
| 3.2.2 柠檬酸添加量对片状银粉形成的影响 |
| 3.2.3 FeSO_4·7H_2O溶液浓度对银颗粒形貌的影响 |
| 3.2.4 加入FeSO_4·7H_2O溶液方式对银颗粒形貌的影响 |
| 3.2.5 反应溶液浓度对银颗粒形貌的影响 |
| 3.3 抗坏血酸为还原剂制备超细片状银粉过程分析 |
| 3.3.1 超细片状银粉的SEM分析 |
| 3.3.2 抗坏血酸添加量对片状银粉形成的影响 |
| 3.3.3 抗坏血酸和柠檬酸制备效果的对比 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 电极银浆银粉特性和烧结工艺对电容器性能旳影响 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 陶瓷电容器主要性能参数 |
| 4.3 银粉的选择 |
| 4.4 银粉的分散性对电极银浆印刷性能的影响 |
| 4.5 银粉的特性对烧结厚膜致密性的影响 |
| 4.6 银粉的特性对银浆与陶瓷基片之间的匹配程度的影响 |
| 4.7 电容器电容与电容损耗结果与分析 |
| 4.8 本章小结 |
| 第五章 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读硕士期间主要研究成果 |
（2）银浆用银粉制备工艺的综述（论文提纲范文）
| 0引言 |
| 1银粉分类和用途 |
| 1.1分类 |
| 1.2用途 |
| 2国内外生产现状 |
| 2.1国内外现状 |
| 2.2国内外对比 |
| 3银粉制备工艺 |
| 3.1球状银粉制备工艺 |
| 3.1.1球状银粉制备工艺分类 |
| 3.1.2液相化学还原法 |
| (1)还原剂的选择 |
| (2)分散剂的选择 |
| (3)反应温度的确定 |
| (4)pH值的影响 |
| 3.2片状银粉制备工艺 |
| 3.2.1片状银粉的特点 |
| 3.2.2片状银粉的制备工艺分类 |
| (1)机械球磨法 |
| (2)光诱导法 |
| (3)化学还原法 |
| 4结语 |
（3）PVP作为保护剂制备Ag纳米粒子（论文提纲范文）
| 1 实验部分 |
| 1.1 试剂与仪器 |
| 1.2 实验方法 |
| 2 结果与讨论 |
| 2.1 红外光谱测定 |
| 2.2 Ag NO3浓度对纳米银粒子的影响 |
| 2.3 分散剂的量对纳米银粒子的影响 |
| 2.4 反应时间对银纳米粒子的影响 |
| 2.5 扫描电镜 (SEM) |
| 2.6 XRD表征 |
| 3 结论 |
（4）超细银粉的制备及其在太阳能电池正面银浆中的应用（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 目录 |
| 1 文献综述 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 太阳能电池简介 |
| 1.2.1 太阳能 |
| 1.2.2 太阳能电池原理 |
| 1.2.3 太阳能电池的分类 |
| 1.2.3.1 晶硅太阳能电池 |
| 1.2.3.2 染料敏化纳米晶太阳能电池 |
| 1.2.3.3 有机聚合物太阳能电池 |
| 1.2.3.4 薄膜太阳能电池 |
| 1.3 太阳能电池正面银浆研究现状 |
| 1.3.1 国外正面银浆市场 |
| 1.3.2 国内正面银浆市场 |
| 1.4 超细银粉的研究现状 |
| 1.4.1 银的性质 |
| 1.4.2 超细银粉的制备方法 |
| 1.4.3 国际超细银粉市场 |
| 1.5 本论文的研究目的和意义 |
| 1.6 本论文研究的主要内容 |
| 2 实验部分 |
| 2.1 主要试剂 |
| 2.2 仪器 |
| 2.3 实验 |
| 2.3.1 超细银粉的制备 |
| 2.3.2 太阳能电池正面银浆的制备 |
| 2.3.3 太阳能电池片电极的制备 |
| 2.4 性能检测手段 |
| 2.4.1 扫描电子显微镜检测 |
| 2.4.2 X射线衍射检测 |
| 2.4.3 银粉的振实密度检测 |
| 2.4.4 银粉的比表面积检测 |
| 2.4.5 激光粒度分析仪检测 |
| 2.4.6 银浆粘度的检测 |
| 2.4.7 银浆细度的检测 |
| 2.4.8 附着力的检测 |
| 2.4.9 银厚膜导电性能的检测 |
| 2.4.10 电池电极栅线的金相显微镜检测 |
| 2.4.11 电池的电性能检测 |
| 3 太阳能电池正面银浆用超细银粉的制备 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 理论分析 |
| 3.2.1 晶体的形核 |
| 3.2.2 晶体的长大 |
| 3.3 以甲基纤维素为分散剂制备超细银粉 |
| 3.3.1 反应液的加入方式对银粉的影响 |
| 3.3.2 甲基纤维素用量对银粉的影响 |
| 3.3.3 pH值对银粉的影响 |
| 3.3.4 温度对银粉的影响 |
| 3.3.5 抗坏血酸浓度对银粉的影响 |
| 3.3.6 超细银粉的XRD分析 |
| 3.3.7 甲基纤维素的分散机制 |
| 3.4 以羧甲基纤维素为分散剂制备超细银粉 |
| 3.4.1 反应液的加入方式对银粉的影响 |
| 3.4.2 羧甲基纤维素用量对银粉的影响 |
| 3.4.3 pH值对银粉的影响 |
| 3.4.4 温度对银粉的影响 |
| 3.4.5 羧甲基纤维素与甲基纤维素分散效果的对比 |
| 3.5 以吐温和阿拉伯树胶混合分散剂制备超细银粉 |
| 3.5.1 不同分散剂配比对银粉的影响 |
| 3.5.2 后处理工艺对银粉的影响 |
| 本章小结 |
| 4 正面银浆银粉特性和烧结工艺对太阳能电池性能的影响 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 太阳能电池主要性能参数 |
| 4.2.1 串联电阻与并联电阻 |
| 4.2.2 填充因子 |
| 4.2.3 光电转换效率 |
| 4.3 银粉的选择 |
| 4.4 银粉的分散性对正面银浆印刷性能的影响 |
| 4.5 银粉特性对烧结厚膜致密度的影响 |
| 4.6 峰值烧结温度对烧结厚膜及电池性能的影响 |
| 本章小结 |
| 5 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读硕士期间主要的研究成果 |
（5）水性丙烯酸树脂/银导电油墨的制备及其微结构与性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 导电油墨的组成及分类 |
| 1.1.1 导电油墨的组成 |
| 1.1.1.1 导电材料 |
| 1.1.1.2 基体材料 |
| 1.1.2 导电油墨的分类 |
| 1.1.2.1 按照导电填料的不同分类 |
| 1.1.2.2 其他类型导电油墨 |
| 1.2 导电油墨的应用 |
| 1.2.1 RFID标签 |
| 1.2.2 印制电路(PCB) |
| 1.2.3 薄膜开关 |
| 1.2.4 电子纸 |
| 1.3 导电油墨的导电机理与理论 |
| 1.3.1 渗流理论 |
| 1.3.2 隧道效应理论 |
| 1.3.3 场致发射理论 |
| 1.4 导电油墨国内外现状和发展趋势 |
| 1.4.1 国内研发情况 |
| 1.4.2 国外研发情况 |
| 1.5 本论文的选题意义 |
| 1.6 本论文的研究内容和创新之处 |
| 第二章 化学还原保护法制备球形纳米银粉及表征 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 实验原料 |
| 2.2.2 实验仪器 |
| 2.2.3 实验方法 |
| 2.2.4 表征和测试方法 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 N_2H_4·H_2O与AgNO_3物质的量之比以及反应时间的研究 |
| 2.3.2 反应温度的研究 |
| 2.3.3 AgNO_3初始浓度的研究 |
| 2.3.4 PVP与AgNO_3物质的量之比的研究 |
| 2.3.5 纳米银粉的XRD分析 |
| 2.3.6 纳米银粉的SEM分析 |
| 2.3.7 纳米银溶液的TEM分析 |
| 2.4 小结 |
| 第三章 水性丙烯酸树脂/银导电油墨的制备及表征 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 实验原料 |
| 3.2.2 实验仪器 |
| 3.2.3 实验方法 |
| 3.3 实验结果及讨论 |
| 3.3.1 研磨时间对导电油墨制备的影响 |
| 3.3.2 纳米银含量对导电油墨制备的影响 |
| 3.3.2.1 纳米银含量对导电油墨方块电阻的影响 |
| 3.3.2.2 纳米银含量对导电油墨附着力性能的影响 |
| 3.3.3 导电油墨涂膜耐温性的测试 |
| 3.3.4 导电油墨涂膜耐湿性的测试 |
| 3.3.5 导电油墨的SEM分析 |
| 3.4 小结 |
| 第四章 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 研究成果及发表的学术论文 |
| 导师与作者简介 |
| 附件 |
（6）不同形貌Cu@Ag粉体的制备及其导电胶的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 前言 |
| 1.2 核壳型包覆粉体的制备研究 |
| 1.3 导电胶 |
| 1.3.1 导电胶的应用背景 |
| 1.3.2 导电胶的分类 |
| 1.3.3 导电胶粘剂的组成 |
| 1.3.4 导电机理及影响因素 |
| 1.3.4.1 导电机理 |
| 1.3.4.2 电阻的影响因素 |
| 1.4 国内导电胶研究状况 |
| 1.5 本论文的研究目的、内容 |
| 1.5.1 研究目的 |
| 1.5.2 研究内容 |
| 第2章 球形银包覆铜粉的制备与表征 |
| 2.1 研究背景与理论基础 |
| 2.1.1 研究背景 |
| 2.1.2 化学法制备粉体的相变原理 |
| 2.2 纳米级包覆粉体的制备与表征 |
| 2.2.1 纳米铜粉的制备 |
| 2.2.1.1 实验原料与制备工艺 |
| 2.2.1.2 测试表征方法 |
| 2.2.1.3 结果分析与讨论 |
| 2.2.2 Cu@Ag纳米双金属粉的制备与表征 |
| 2.2.2.1 实验原料与工艺 |
| 2.2.2.2 粉体表征测试 |
| 2.2.2.3 实验结果与讨论 |
| 2.3 微米级铜粉的包覆制备 |
| 2.3.1 微米铜粉的制备 |
| 2.3.1.1 原料 |
| 2.3.1.2 工艺方案 |
| 2.3.1.3 测试表征 |
| 2.3.1.4 结果与讨论 |
| 2.3.2 微米级铜粉的包覆 |
| 2.3.2.1 实验原料与工艺方案 |
| 2.3.2.2 球状包覆粉体的表征 |
| 2.3.2.3 结果与讨论 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 片状银包覆铜粉的制备与表征 |
| 3.1 前言 |
| 3.2 片状铜粉的制备与表征 |
| 3.2.1 实验原料与制备方法 |
| 3.2.2 片状铜粉的表征 |
| 3.2.3 结果与讨论 |
| 3.2.3.1 温度对铜粉的影响 |
| 3.2.3.2 PEG800浓度对铜粉的影响 |
| 3.2.3.3 铜片生长的机理分析 |
| 3.3 片状铜粉的包覆 |
| 3.3.1 实验原料与工艺 |
| 3.3.2 结果与讨论 |
| 3.3.2.1 不同Ag/Cu比例对包覆粉体的影响 |
| 3.3.2.2 片状包覆粉体的结构表征 |
| 3.3.2.3 片状包覆粉体的抗高温氧化性 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 铜纳米线的制备与包覆 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 铜纳米线的制备与表征 |
| 4.2.1 实验原料 |
| 4.2.2 铜纳米线的表征 |
| 4.2.3 结果与讨论 |
| 4.2.3.1 乙二胺浓度的影响 |
| 4.2.3.2 NaOH浓度的影响 |
| 4.2.3.3 温度的影响 |
| 4.2.3.4 磁力搅拌的影响 |
| 4.3 铜纳米线包覆粉体的制备及表征 |
| 4.3.1 实验原料与工艺 |
| 4.3.2 包覆铜纳米线的表征 |
| 4.3.3 结果与讨论 |
| 4.3.3.1 AgCu比例对铜纳米线包覆的影响 |
| 4.3.3.2 铜银双金属粉的表征 |
| 4.3.3.3 铜银双金属粉抗高温氧化性 |
| 4.3.3.4 银包覆铜的包覆机理 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章 铜及其包覆粉体导电胶的研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 实验与测试表征 |
| 5.2.1 实验原料及工艺 |
| 5.2.2 导电胶的表征 |
| 5.2.3 导电胶性能测试 |
| 5.2.3.1 胶结剂粘度的测定 |
| 5.2.3.2 胶粘剂拉伸剪切强度测定方法 |
| 5.2.3.3 胶粘剂电阻率的测定方法 |
| 5.3 结果与讨论 |
| 5.3.1 树脂粘度的选择 |
| 5.3.2 微米球状铜及包覆粉导电胶性能 |
| 5.3.3 球状铜及包覆粉导电胶的结构 |
| 5.3.4 片状铜粉及包覆粉导电胶的性能测试 |
| 5.3.5 片状铜粉及包覆粉导电胶的结构 |
| 5.3.6 纳米颗粒填充片状铜粉及包覆粉导电胶的性能 |
| 5.3.7 导电胶的稳定性 |
| 5.3.8 导电胶导电性能比较 |
| 5.4 本章小结 |
| 第6章 论文总结与创新 |
| 6.1 论文总结 |
| 6.2 创新点 |
| 参考文献 |
| 博士期间发表和待发表的学术论文 |
| 致谢 |
（7）化学法制备纳米银研究进展（论文提纲范文）
| 1引言 |
| 2化学法制备纳米银 |
| 2.1高分子保护还原法 |
| 2.2微乳液法 |
| 2.3电化学法 |
| 2.4光还原法 |
| 2.5超声法 |
| 2.6模板法 |
| 2.7水热法 |
| 3结语 |
（8）高分散性球形银粉的制备技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 银粉的国内外研究与应用现状 |
| 1.1.1 银粉的国内外发展现状 |
| 1.1.2 银粉制备技术研究现状 |
| 1.1.3 银粉的应用研究现状 |
| 1.2 液相还原法制备银粉的原理与研究现状 |
| 1.2.1 液相还原法制备银粉的原理 |
| 1.2.2 分散剂在银粉制备过程中的作用 |
| 1.2.3 液相还原法制备银粉的国内外技术进展 |
| 1.3 论文研究的意义及主要内容 |
| 1.3.1 论文的研究意义 |
| 1.3.2 论文的主要研究内容 |
| 第二章 实验过程及方法 |
| 2.1 实验用主要原料和仪器设备 |
| 2.1.1 实验用主要原料 |
| 2.1.2 实验用主要设备 |
| 2.2 银粉的制备 |
| 2.3 分析与测试 |
| 2.3.1 粒径测试 |
| 2.3.2 微观形貌分析 |
| 2.3.3 相分析 |
| 2.3.4 振实、松装密度测试 |
| 2.3.5 休止角测试 |
| 2.3.6 红外光谱分析 |
| 2.3.7 紫外光谱分析 |
| 第三章 液相还原法制备银粉的工艺研究 |
| 3.1 还原剂种类及用量对银粉性能的影响 |
| 3.1.1 还原剂种类对银粉性能的影响 |
| 3.1.2 还原剂用量对银粉性能的影响 |
| 3.2 分散剂种类及其用量对银粉性能的影响 |
| 3.2.1 分散剂种类对银粉性能的影响 |
| 3.2.2 PVP 用量对银粉性能的影响 |
| 3.2.3 PVP 的作用机理研究 |
| 3.3 AgNO_3 浓度对银粉性能的影响 |
| 3.4 还原体系的pH 值对银粉性能的影响 |
| 3.5 反应温度对银粉性能的影响 |
| 3.6 滴加速度对银粉性能的影响 |
| 3.7 小结 |
| 第四章 高分散性球形银粉的制备及其应用研究 |
| 4.1 高分散性球形银粉制备工艺优化 |
| 4.1.1 正交实验设计 |
| 4.1.2 正交实验结果分析 |
| 4.2 银粉性能测试 |
| 4.2.1 银粉的粒径及分布 |
| 4.2.2 银粉的形貌 |
| 4.2.3 银粉的纯度 |
| 4.2.4 银粉的流动性 |
| 4.3 太阳能电池正面电极浆料的制备及性能研究 |
| 4.3.1 正面电极浆料简介 |
| 4.3.2 玻璃相的制备与性能研究 |
| 4.3.3 正面电极浆料的制备与性能研究 |
| 4.4 小结 |
| 第五章 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 作者在学期间取得的学术成果 |
（9）基于直写的纳米银导电浆料及导电墨水的研制（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 前言 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.3 本课题的研究内容和技术方案 |
| 2 化学还原法制备纳米银颗粒及其分离 |
| 2.1 前言 |
| 2.2 化学还原法制备纳米银颗粒的原理 |
| 2.3 实验部分 |
| 2.4 结果与讨论 |
| 2.5 本章小结 |
| 3 纳米银导电浆料的制备研究 |
| 3.1 前言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.4 本章小结 |
| 4 纳米银导电墨水的制备 |
| 4.1 前言 |
| 4.2 颗粒在液相中的分散机理 |
| 4.3 实验部分 |
| 4.4 结果与讨论 |
| 4.5 本章小结 |
| 5 主要结论及今后工作的建议 |
| 5.1 主要结论 |
| 5.2 建议 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
四、还原-保护法制备纳米级银粉的研究（论文参考文献）
- [1]超细片状银粉的制备及其在瓷介电容器电极银浆中的应用[D]. 谷天鹏. 昆明理工大学, 2019(06)
- [2]银浆用银粉制备工艺的综述[J]. 滕媛,闫方存,李文琳,杜景红,严继康,甘国友. 材料导报, 2015(S1)
- [3]PVP作为保护剂制备Ag纳米粒子[J]. 刘晓莉,魏清渤,陈小莉,张美丽. 应用化工, 2014(08)
- [4]超细银粉的制备及其在太阳能电池正面银浆中的应用[D]. 陈迎龙. 中南大学, 2013(05)
- [5]水性丙烯酸树脂/银导电油墨的制备及其微结构与性能研究[D]. 闫奇. 北京化工大学, 2012(04)
- [6]不同形貌Cu@Ag粉体的制备及其导电胶的研究[D]. 赵军. 武汉理工大学, 2012(11)
- [7]化学法制备纳米银研究进展[J]. 高雯雯. 榆林学院学报, 2011(04)
- [8]高分散性球形银粉的制备技术研究[D]. 秦智. 国防科学技术大学, 2010(02)
- [9]基于直写的纳米银导电浆料及导电墨水的研制[D]. 黄涛. 华中科技大学, 2009(S2)
- [10]纳米银的制备及应用研究[A]. 陈国杰,宫永纯,陈延明,沈国良,毛萍丽,袁晓光. 中国颗粒学会第六届学术年会暨海峡两岸颗粒技术研讨会论文集（上）, 2008