一、微光管电源集成电路研制（论文文献综述）
杨涵[1]（2021）在《激光精确定位技术在集成电路失效分析中的研究与应用》文中研究指明现代集成电路（Integrated Circuits,IC）制造工艺中,芯片的制造需要经过一系列的流程,每个流程都可能为芯片引入不同的缺陷。在芯片的晶圆测试和封装测试阶段,对失效的芯片进行故障分析,定位失效点,检测失效原因,可以对芯片生产的良率提高起到很大的帮助。随着芯片集成度的提高、特征尺寸的减小、金属互连层厚度的增加,精确定位集成电路硬缺陷和软缺陷的失效点也变得越来越困难。因此,精确、高效的定位技术也是集成电路失效分析（Failure Analysis,FA）的关键所在。本文详细介绍了集成电路失效分析的发展情况,阐述了几种常用的缺陷定位技术,并对热激光定位技术（Thermal Laser Stimulation,TLS）进行了深入具体的研究,在前人研究基础上提出了更加全面的综合模型。利用研究结果,自主搭建了激光扫描测试设备（Laser Scanning and Testing System,LSTS）,并利用此设备以及其他几款失效分析设备,如聚焦离子束技术（Focus Ions Beam,FIB）、光发射显微镜（Emission Microscope,EMMI）等,对单片机（Microcontroller Unit,MCU）、6路反相器（Hex Invertor）、多路复用器（Multiplexer）等几款失效样品开展了缺陷定位和分析工作。具体的研究成果和结论如下:（1）初步提出了激光热效应定位技术的综合模型（Comprehensive Model）,模型中包括了激光热效应激励电阻变化技术（Optical Beam Induced Resistance Change,OBIRCH）、激光激励电压变化技术（Thermally Induced Voltage Alteration,TIVA）和塞贝克效应图技术（Seebeck Effect Imaging,SEI）的测试原理,并给出了在金属互连缺陷、晶体管缺陷等失效模式中待测试参数与实验设置参数之间的理论关系。（2）依据综合模型,明确了影响测试结果的参数,自主搭建了激光扫描测试系统（LSTS）,定位精度为0.5μm,可用于定位半导体器件和集成电路的金属互连空洞、桥连损伤、栅氧层击穿、高阻区、漏电流路径等缺陷,对于阻性失效类型非常灵敏。详细介绍了LSTS的原理结构和主要参数,并对综合模型的理论预期结果做出了实验验证。（3）对特定条件下功能异常的样品:单片机CKS32F、6路反相器AC04、多路复用器ISL71840进行失效分析。在定位阶段,前两款样品在扫描过程中都探测到了异常的电流变化,变化值超过了正常变化值的20%,可视为是异常点。利用聚焦离子束技术以及版图分析方法,在这两款样品中分别找出了失效缺陷,由此验证了LSTS设备定位的精确性。在多路复用器失效样品中观察到了反常的大电流脉冲,经分析猜想后是热激光激励产生的闩锁电流,而此电流无法自维持。在定点辐照实验中,通过调节激光功率,依次观察到了可以自持和不可自持的闩锁电流,依据闩锁维持电流和触发电流随温度升高而降低的特点,使前面的分析猜想得到验证。本研究工作构建了热激光失效定位技术的综合模型,为失效定位实验提供了详细的理论指导,并搭建了激光扫描与测试系统,初步做到了集成电路失效定位设备的自主可控。另外,研究工作分析了几种集成电路的失效物理原因与失效模式之间的关联,为芯片生产良率的提高、为国内失效分析工作的发展提供了一定的参考。
郭进[2]（2020）在《InGaAs短波红外成像仪噪声特性研究》文中认为短波红外的电磁频谱介于可见光和中长波红外之间,具有微光夜视效果好、匹配大气窗口、透雾透霾能力强等特点。近年来,随着短波红外技术的迅速发展,基于铟镓砷（InGaAs）焦平面（FPAs）探测器的短波红外成像仪已经在航空航天、国防军事、生物医学、民用检测等各个领域得到了广泛应用,同时也对短波红外成像仪的性能提出了更高的要求,而短波红外成像仪的噪声特性研究也成为近年来的研究热点。本文主要针对基于国产InGaAs FPAs探测器的短波红外成像仪,以噪声特性研究实验装置为核心,重点研究成像仪的噪声特性。本文首先对短波红外成像仪噪声的来源和影响成像仪噪声的因素进行简要概述,针对FPAs工作温度和积分时间等噪声影响因素,设计了噪声特性研究实验装置。随后基于噪声特性研究实验装置,重点开展短波红外成像仪的噪声特性研究,并在此基础上进一步探索低照度条件下,低温对于短波红外图像的有益效果。本文的主要研究内容以及取得成果总结如下:1)结合短波红外成像仪的优势和应用,对国内外成像仪噪声的现状进行阐述,针对短波红外成像仪的温度特性,设计研发了一款高精度、高效率和低噪声的制冷温控模块（测温范围为-50℃～60℃,测温精度为±0.01℃）,实现了对成像仪的有效控温和制冷。开发了短波红外成像仪的噪声特性分析模块,解决了多帧短波红外图像计算量大且繁杂的问题。同时,结合课题组所研制的短波红外成像仪,设计了噪声特性研究实验装置。2)通过噪声特性研究实验装置,运用控制变量法,完成对成像仪工作温度和积分时间等参数的相关数据采集。在大量数据（约16万幅短波红外图像）的基础上,针对不同参数与短波红外成像仪噪声间的关系进行研究。得到了不同参数下的成像仪噪声变化情况。根据得到的噪声研究结果,探索低照度条件下,低温对于短波红外图像的有益效果,进而证明了制冷对于短波红外成像仪的优化作用。
贺聪[3]（2019）在《微光夜视仪图像增强算法的研究与实现》文中研究指明随着科技的进步和社会的发展,微光夜视技术在低照度甚至微光环境下能够采集图像,广泛应用于军事、监狱、银行、商场、学校、住宅等重要场合,并在各个领域且承担了越来越重要的角色。然而,微光夜视图像由于受周边环境的影响,图像的对比度、信噪比、灰度均值都较低,导致肉眼很难分辨图像中的目标。为有效弥补上述情况的不足,本文提出了基于FPGA的自适应直方图均衡微光夜视图像增强技术。搭建基于FPGA完成图像增强平台,优化CLAHE算法,实现图像处理运算速度的提升,以及图像实时高速自适应增强,减少图像噪点,提升信噪比,增加图像对比度,提升图像质量。基于FPGA的自适应直方图均衡算法通过对图像进行直方图分区,直方图的灰度级概率计算及灰度级均衡化调整,来提高图片的质量。为了避免图像中同一像素多次重复使用CLAHE算法,本文采用图像分区处理的方法,减少CLAHE算法的计算次数和总体计算时间。此外,基于FPGA的硬件平台,构建图像增强系统,并划分成不同的功能模块,应用QuartusⅡ对FPGA进行逻辑功能设计,实现该CLAHE算法,最终达到图像的实时高速自适应增强。试验结果表明:基于FPGA实现对比度有限的自适应直方图均衡算法是图像实时增强处理的有效解决方案。与算法软件运行时间相比,基于FPGA的算法实现在计算时间上减少6-10倍,对于1280×1024图像的处理速率可以达到30帧/秒。可见该方法,对FPGA资源消耗少,运算速度快,满足微光夜视仪使用需求。
郭亮[4]（2012）在《单兵信息化系统及应用研究》文中进行了进一步梳理这些年来,随着军民技术的相互渗透及转化,军备的发展同样取得了巨大的进步。各国都在想方设法增强士兵的生存能力、降低伤亡率、提高观通能力和火力,军备显示出了更轻便、更通用,火力更强大,信息技术含量更高的特点。在这方面,各国发展总的趋势和基本要求并无大的差异。其中,尤以美国和其盟国的发展为显着。随着现代科学与通信技术的迅猛发展,网络的大规模普及,信息化技术正向更为广泛的领域发展。需求是信息技术发展的动力。信息科学技术是新方法、新技术的应用,随之伴随着新产品的产生。在未来的战争中,信息化技术将扮演决定性的角色,围绕信息处理和信息应用也迎来一个蓬勃发展的新时期。因此,引进与消化国际上先进的科学技术,对于我国应用系统十分必要。我国地域辽阔,周边环境复杂,威胁对象可能来自不同的地域,作为世界第一的陆军依然是守卫战略要塞和维护我国领土安全的主要军事力量。我国未来陆军仍将会保持相当的整体规模,并且能够胜任空地一体化联合作战,具备打赢高科技条件下的局部战争的能力.从未来的战争模式上看,大规模的单兵作战己不适应新型战争的要求,但是对单兵的战术和作战能力提出了跨代的要求。本文主要研究了信息化时代单兵综合作战装备的发展情况。重点研究了单兵信息化系统各种功能模块之间有效匹配的方法,可以有效的减少装备体积和重量,提高实用性。也对信息化发展环境下武器平台概念的变化——“单兵”成为重要的作战平台做了分析。针对目前国内的发展状况,提出了国内单兵信息化头盔的基本组成,单兵信息化头盔项目主要由头盔,白光摄像系统,微光摄像系统,OLED显示系统,图像无线传输系统,集线器,电缆等组成。本文围绕信息化的概念,重点阐述了信息化在头盔方面的相关信息获取、传送、处理、控制、显示等技术。为今后单后信息化平台的建设,及未来单兵光电技术可发展的空间,做出了一定的分析,可大大提高未来战场的上单兵的反应时间和生存能力。单兵综合作战系统是以单兵为基本单元,以提高单兵的综合作战能力为目标,人—机—环境统筹考虑,在头盔上尽可能的应用多种先进的高科技技术,提高系统的精度、可靠性和有效性,单兵头盔作为单兵综合作战系统重要的组成部分,它使士兵、武器、装备间形成了一个有机的整体,从而全面增强单兵的火力、机动、通信、观瞄和防护能力,使每一个士兵都成为有效的火力攻击单位,既能独立作战,又能协调行动,全面提高单兵作战效能,使士兵有条件在未来信息化战场上赢得优势。本文研究的关键技术、创新点和所做的工作如下：1.大量查阅了单兵信息化系统方面的相关资料,介绍了单兵信息化在各国的发展情况及对未来战争的影响。2.这是本文的应用部分,利用光学设计软、电器设计软件及结构设计软件,对单兵信息化头盔系统进行了设计。对未来的单兵系统的更加完完善打下了良好的基础。3.通过实际设计,使人们对单兵信息化系统不在那么陌生而神秘,有助于未来单兵信息化系统的全面发展。
曹国君[5]（2010）在《低照度环境用高清视频采集前端研究与开发》文中指出近几年,我国各大、中、小煤矿陆续装备了矿井监视监测系统,不仅能直观地监视监测和记录井下工作现场的安全生产情况,也为事后分析事故提供了相关资料。但是目前的摄像机只能在正常环境下工作,在特殊的井下、没有光线的低照度环境下画面粗糙,很难进行后续的许多工作,特别是在发生事故后给应急救援造成了极大的不便。开发一种低照度环境下高清晰视频采集装置可以成功解决井下低能见度下高清晰画面的需求,并可以广泛的应用于其他弱/微光、甚至全黑环境如夜间战场、夜间监视、隧道等领域。针对现有方案及产品在低照度环境下成像效果不理想的问题,研究开发了两种低照度环境用高清视频采集前端系统:依据CMOS图像传感器的高输入阻抗和低静态功耗,读出方式灵活,驱动与抗干扰能力强,便于集成等特点,结合微光夜视技术提出一种微光像增强器与CMOS图像传感器耦合的低照度环境下视频采集方案,用于煤矿、隧道监控、救援等要求产品便携、简单、低功耗的场合;依据CCD的高信噪比、宽动态范围、高电荷转换效率和高输出图像质量的优点提出的高分辨率CCD结合辅助照明的摄像方案在对功耗并不敏感、要求成本较低的低照度环境下的视频监控有很大的现实意义。对方案进行了详细的分析与论述,同时完成了具体的硬件电路设计、设备驱动程序开发及视频图像的采集。最后,本设计以基于ARM11的多媒体数据处理终端为平台,通过编写简单的应用程序对图像进行H.264编码。测试结果表明,能够在10-4～102Lux的照度范围内实现高清视频图像的采集、压缩与存储。
朱天成[6]（2010）在《微光CMOS图像传感器关键技术研究》文中研究指明微光成像技术在军事、医疗、科学探测等领域有着非常重要的应用。目前的微光成像技术存在成本高、工艺复杂、设计制造难度大等缺点。因此,本文采用CMOS图像传感器（CIS）技术进行微光图像传感器的开发。CIS具有工艺成熟、成本低、易于单片集成图像处理电路的优势。但是,现有的CIS并不适合于在微光条件下成像。因此,本文针对微光CIS系统需要解决的关键问题进行研究。首先,针对目前CIS中像素和读出电路在微光条件下信噪比（SNR）低的问题,对像素和读出电路进行研究。通过对像素中噪声源的分析,提出了像素输出信噪比的理论模型。通过对该模型的分析,可以确定在不改变像素结构条件下,合理增大像素面积和积分时间是提高像素输出SNR的最好选择。同时,为了提高读出电路的SNR,提出了一种双并行相关双采样电路和一种适应微光条件的高增益可编程增益放大器电路,通过理论推导和仿真,验证这两个读出电路可以提高电路的信噪比。其次,根据一个具有512×512像素阵列、可以在10-4lux光强下成像的微光CIS系统的要求,提出一个具有14位精度、3MS/s处理速度的流水线ADC设计原型。ADC设计采用全差分1.5位每级结构,缓解了模拟电路设计压力,并且从系统上消除了流水线ADC中误差的偶数阶项。同时,采用具有高直流增益的余数放大器、高精度比较器、二阶补偿带隙参考电路、电容阵列DAC电路等高精度模拟电路模块,从模拟电路设计角度保证设计满足精度要求。通过对电路的理论分析、仿真,验证了设计的正确性。再次,针对CIS系统行间或帧间信号处理可以不连续的特点,提出一种适合CIS系统的、流水线ADC前台数字校准算法。这种算法利用CIS系统中帧间或行间信号处理的间隙,对流水线ADC进行校准处理。校准算法通过对被校准级传输曲线端点误差的估计,提取出校准算法所需的校准参数,利用这些参数校准流水线ADC的增益误差、参考电压偏移等误差。通过各个层次的验证,证明了算法的正确性。同时,为了配合提出的校准算法,在流水线ADC工作模式中加入校准模式。ADC在CIS系统中的控制信号的控制下进入校准模式,采用从后到前的顺序,对需要校准级的传输曲线端点进行测试。通过仿真验证了改进的流水线ADC结构完全适应提出的校准算法的操作要求。本文通过对微光CIS关键技术——像素、读出电路、后端高精度流水线ADC的研究、设计、仿真,证明采用CIS架构完全可以设计出应用于微光探测的图像传感器系统。
王素娟[7]（2009）在《微光夜视仪的电子快门技术研究》文中指出夜视镜等微光夜视仪器是二战后兴起的高新技术,对提高军队的昼夜作战能力具有非常重要的作用。因微光夜视仪的关键器件微光像增强器一直被发达国家作为核心机密而被封锁,之前国内微光夜视仪器都是采用由电信号驱动和控制的机械快门。虽然近几年电子快门技术得以应用,但我国夜视仪器性能的提高和能否走向实用化,需要进一步对像增强器的快门技术进行改进。本文首先对夜视仪和像增强器的工作原理进行了简要介绍;然后给出了电子快门的工作原理,针对现有二代像增强器寿命短和光电转换/电光转换的动态范围低等缺点,给出了一种新的电子快门技术中门控电路的实现方法;最终实现了门控电路的占空比调节范围0～100%可调、脉冲的上升沿和下降沿延迟时间≤30 ns以及微型化和微功耗化等关键技术的突破,为第二代像增强器性能的提高开辟了一条全新的途径。
高延军[8]（2008）在《二维电子倍增器及其新技术研究》文中研究表明微光夜视技术拓展了人眼的视觉范围,自上个世纪中期以来得到了迅猛的发展。新思想、新概念、新材料、新工艺和新技术的不断涌现,推动着夜视器件与技术的发展。由于光电子技术的需求牵引,二维电子倍增器件得到了很快的发展,其中微通道板（MCP）和微球板（MSP）电子倍增器就是典型的实例。微通道板电子倍增器是由大量平行堆积的单通道电子倍增器组成的具有蜂窝状结构的二维阵列,其对核中粒子和短波辐射均有响应,在微光夜视、高分辨显像管和示波管、光电倍增管、图像光子计数器以及粒子探测等领域有重要应用价值。目前,三代像管工艺成熟,四代像管已开始进入研究阶段。微通道板是像管的关键部件,也在更新换代,其相关的新技术不断涌现,性能不断提高,已引起国内外的广泛重视,这方面的研究工作对于研制新型微通道板器件,提高像管性能具有重要理论价值和实用意义。本论文结合先进技术微通道板（AT-MCP）电子倍增器,微球板电子倍增器（MSP）和硅微通道阵列电化学微加工等新技术进行了深入的理论分析和实验研究,取得了较大进展。其主要研究工作如下:1.介绍了微通道板电子倍增器的结构、特点以及发展概况,论述了微通道板新技术的主要特点、研究现状和发展背景。2.新型先进技术微通道板技术研究20世纪90年代中期美国伽利略公司提出采用半导体技术制备微通道板,称此MCP为先进技术微通道板（AT-MCP）,与玻璃纤多纤维拉制工艺的还原铅硅酸微通道板（RLSG-MCP）相比具有许多优点,被认为是微通道板制作工艺技术上的新变革。硅基微孔深通道阵列的形成和连续打拿极的制作是这种AT-MCP技术的两项关键工艺技术。本文首先采用多路感应耦合等离子（ICP）刻蚀系统对硅基微孔深通道阵列的形成技术进行了系统的工艺实验研究,重点分析了一些重要的工艺参数对微孔阵列几何形貌的影响;研究了在微通道阵列结构形成过程中深通道内的气体微输运微观机制、侧壁保护以及深刻蚀产生的侧蚀等。按照工艺流程:MCP掩模版（母版）的制作→硅基片的研磨、抛光→氧化和金属膜的淀积→光刻→掩膜的形成→ICP深刻蚀→背部减薄至通透→基体绝缘化→导电层的形成→二次电子发射层的形成→镀电极→检测,流通了全部工艺,验证了AT-MCP技术的可行性。其次,本文对ICP刻蚀过程中的“刻蚀速率迟滞（lag）效应”和“钻蚀（footing）效应”进行了深入理论研究,探讨了它们与工艺参数之间的关系,尽管这些工艺问题在IC及常规MEMS领域中已经解决,但由于AT-MCP微通道阵列结构的特殊性,问题又引起了同行的重视,我们认为其结构不同于深槽结构,刻蚀过程中孔内气体的微输运只有一个自由度,其是一种封闭的结构。高长径比微孔深通道结构是微加工及MEMS领域中某些微结构的技术难题,本文作者在这方面作了探索性研究工作。在国内首次有针对性地提出了适度减小片台功率的方法,能有效地减小高长径比微孔深通道阵列制作中的footing效应的影响作用,对于改进AT-MCP制备工艺技术具有重要指导作用。最后,利用低压化学气相淀积（LPCVD）和敏化技术制作连续打拿极,探索膜层二次发射系数、体电阻与工艺参数的关系等。3.硅微通道阵列微加工技术理论及其实验研究硅微机械加工技术在大规模集成电路、光电子器件等制作中的作用已越来越引起世界各国的重视,尤其是近年来微电子机械系统（MEMS）进一步促进了新型微传感器和阵列式通道电子倍增器件等的新发展。因此,这就需要有相应的新型设备和解决最佳工艺参数选择问题,这样才能满足高长径比的深槽和微孔通道阵列的成型和质量要求。半导体电化学和光电化学（electrochemical and photoelectrochemical,EC和PEC）刻蚀在集成电路技术发展过程中起了重要的作用,集成电路制造的许多工艺过程都是基于电化学原理。1999年12月,美国纳米科学公司C P Beetz等人提出采用电化学工艺制作微通道板基体阵列的新技术,称为硅电化学刻蚀工艺。在此基础上制备的MCP称为硅微通道板（Si-MCP）,其技术与AT-MCP技术基本一致,只是在硅基微孔深通道阵列的形成阶段采用了硅电化学微加工技术。实验中利用自行设计的电化学/光电化学刻蚀系统,按照如下工艺流程:材料选择→基片的研磨、抛光→氧化→光刻→诱导坑的刻蚀→微孔深通道的电化学和光电化学深刻蚀,对硅基微孔深通道阵列结构进行了初步的形成实验,刻蚀出通道直径为3.0-4.0μm,长径比大于40的微通道阵列样品。同时,对硅/HF界面结构特点、界面化学特性、物理特性以及电化学特性进行了深入的理论研究,提出了硅在HF溶液中阳极溶解的机理;并从理论上给出大孔硅成核与生长机制和高长径比通道形成的解释。研究结果对硅电化学微加工过程的工艺设计以及硅电化学理论研究具有重要意义。该项研究工作具有一定创新性。对n型硅基二维通道电子倍增器MCP微孔阵列制作工艺开展了研究工作,制作出方孔边长为3.0-4.0μm,中心距为6.0μm,长径比大于40的深通道阵列,目前还未见任何报道。针对硅/HF电化学系统,利用局部电流脉冲模型对大孔硅的成核和生长的机理进行了系统的理论研究,并且首次对p型硅基深通道阵列形成的微观机制进行了实验验证:理论计算给出了其形成电流密度J=0.58mA/cm2;实验中在恒定电压v=1.85v时,工作电流密度J=0.60mA/cm2,得到了理论与实验结果相符相对误差为3.4%的好结果,目前未见报导。在国内首先全面分析和系统阐述了在光电化学刻蚀n型硅基深通道阵列过程中光照强度、HF浓度以及掩膜与衬底之间晶向校准这三方面因素对其成型影响的微观机制,给出了其优化的工艺条件,得到了上述三者是形成n型硅基深通道阵列的主要决定因素的结论。这些工作对进一步深入研究与制备硅基深通道阵列和新型Si-MCP技术具有重要意义。4.介绍了微球板电子倍增器的发展概况和应用前景,以及制备微球板电子倍增器技术的主要特点和研究现状。微球板（MSP）是由直径为20-60μm的玻璃微珠构成的无规则堆积的盘片状烧结体,厚度1mm左右,其内部玻璃微珠间隙构成了不规则微型通道结构;经过处理后的微球表面具有二次电子发射特性,两端面涂覆电极后形成微球板电子倍增器。微球板电子倍增器的工作原理与微通道板相似。MSP与MCP相比具有电子增益高、无离子反馈、工作真空度要求低、强度高、寿命长等特点。制成的新型光电探测器可广泛应用于极微弱光探测和单粒子计数、质谱与能谱分析系统、快速粒子飞行时间测量、粒子成像和大屏幕显示系统等领域中。本论文研究了微球板制作过程中的一些基本理论,采用立式炉成珠设备进行了玻璃微珠的制备,设计了微球板电子倍增器制作的工艺流程,探索了微球板制备过程中玻璃微珠的分级技术,微球板电子倍增器基体成型工艺和技术,制备出满足要求的微球板电子倍增器的基体,并进行了打拿极和端面电极的探索性实验。最后对实验过程中的一些现象进行了理论分析和讨论,并给出了相应的实验结论和研究建议。由于时间短、经验不足,许多工作有待进一步完善、改进和深入。其创新点在于对微球板电子倍增器烧结速率理论进行了深入的分析,并对烧结速率库斯仲斯基理论公式进行了修正,使其更加有利于在微球板电子倍增器制备实验过程中控制其影响因素,这就对其形成提供了理论的支持
张竹平[9]（2008）在《远距离微光电视监控系统研究》文中认为微光电视是通过监视器进行夜间观察的一种夜视器材,依赖于对微弱光线的增强,能在微弱的光线下成像,进行间接式的夜间观察,具有隐蔽的特点。本课题针对夜间边防、森林侦察、公安侦察、监控等军民用领域远距离观察的需要,通过理论和试验比较,在过去工程应用和现有成熟技术的基础上,采用1XZ18/18WHS高性能超二代像增强器+CCD耦合摄像器件（ICCD）技术,大相对口径折反射物镜,构建一个完整的,高度工程化的微光电视监控系统。通过该系统的核心部分—ICCD,可以将夜间远距离目标所成的图像信号传输给监视器,进行间接式夜间观察。在提高分辨力的前提下,该系统综合了各种实际应用功能,总体性能高,有效视距达3.5km以上,综合性能处于国内领先水平,是目前国内微光电视的最新发展趋势。在课题研究中,制造了试验样机,通过工程试验,获取了大量的微光电视试验数据,提出了远距离微光电视监控系统的原理和总体结构,进行了工程设计;分析了光学、结构、电气方案、影响因素、关键技术和噪声;针对微光电视目前尚存在的缺陷,提出了发展方向。
刘涛[10]（2008）在《昼夜合一远距离监控系统总体设计》文中研究表明为了解决民用微光产品（包括白光产品）均为传统目视观察方式,手动调焦机构,产品档次不高,价值无法提升的问题;同时为了满足市场上部分高端客户对该类产品的需求,积累微光及白光监控产品的设计生产经验。在原有生产微光观察镜及白光望远镜的基础上,通过将微光监控系统与白光系统结合在一起,并利用市场上已经相当成熟的CCD摄像机作为图像采集器件,为原有的微光及白光产品增加图像采集组件。微光图像采集采取间接（光学透镜组）耦合的方式,以尽量地增大可观察的视场范围,提高观察效果。白光图像采集部分采取在白光望远系统的目镜出瞳位置放置入瞳与之配合的藕合镜头,使出瞳像成像在彩色CCD靶面上达到图像采集的目的。同时将电动调焦机构引入到该系统中,利用直线电机的前后运动带动调焦部分运动,实现电动调焦功能。通过试验及设计,解决了微光图像的采集,白光图像的采集及电动调焦机构的设计三个关键技术,使其成为可通过监视器进行观察的前端监控设备。
二、微光管电源集成电路研制（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、微光管电源集成电路研制（论文提纲范文）
（1）激光精确定位技术在集成电路失效分析中的研究与应用（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 课题背景 |
| 1.2.1 集成电路失效模式与失效机理 |
| 1.2.2 集成电路失效分析技术 |
| 1.3 国内外研究现状 |
| 1.3.1 国外研究现状 |
| 1.3.2 国内研究现状 |
| 1.4 本论文的研究意义 |
| 1.5 本论文的主要研究工作和组织结构 |
| 第2章 集成电路失效分析技术与仿真软件介绍 |
| 2.1 典型失效定位技术介绍 |
| 2.1.1 热激光定位技术 |
| 2.1.2 微光显微镜 |
| 2.1.3 聚焦离子束技术 |
| 2.2 集成电路仿真软件介绍 |
| 2.2.1 版图分析仿真软件——Cadence |
| 2.2.2 电路仿真软件——Hspice |
| 2.3 小结 |
| 第3章 热激光定位技术的综合模型与仿真验证 |
| 3.1 激光激励引发温度场随时间的演化 |
| 3.2 电学参数随温度的变化 |
| 3.2.1 金属导体 |
| 3.2.2 PN结 |
| 3.2.3 MOS晶体管 |
| 3.3 小结 |
| 第4章 热激光定位技术的设备构建和实验验证 |
| 4.1 激光扫描测试系统的设备构建 |
| 4.1.1 原理结构 |
| 4.1.2 主要参数 |
| 4.2 激光扫描测试系统的实验验证 |
| 4.2.1 激光辐照前后电流的变化 |
| 4.2.2 激光功率与扫描速率对电流变化的影响 |
| 4.2.3 供电条件对电流变化的影响 |
| 4.3 小结 |
| 第5章 集成电路失效点定位与分析 |
| 5.1 LSTS+ EMMI+ FIB综合分析实验 |
| 5.1.1 单片机CKS32F的失效模式 |
| 5.1.2 LSTS的定位结果 |
| 5.1.3 EMMI的定位结果 |
| 5.1.4 FIB的成像结果与失效物理原因分析 |
| 5.2 LSTS+ EMMI+ Cadence综合分析实验 |
| 5.2.1 6 路反相器AC04 的失效模式 |
| 5.2.2 LSTS的定位结果 |
| 5.2.3 EMMI的定位结果 |
| 5.2.4 版图信息对照与失效物理原因分析 |
| 5.3 其他类型的失效分析实验 |
| 5.3.1 多路复用器ISL71840 的样品信息 |
| 5.3.2 LSTS设备的实验结果与讨论 |
| 5.4 小结 |
| 第6章 总结与展望 |
| 6.1 论文工作总结 |
| 6.2 未来工作展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者简历及攻读学位期间发表的学术论文与研究成果 |
（2）InGaAs短波红外成像仪噪声特性研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 短波红外介绍 |
| 1.2 短波红外成像技术的典型应用 |
| 1.3 短波红外成像仪的发展 |
| 1.4 国内外低噪声短波红外成像仪研究现状 |
| 1.5 本论文研究目的和主要内容 |
| 第二章 短波红外成像仪的噪声 |
| 2.1 短波红外成像仪的系统组成 |
| 2.1.1 InGaAs FPAs探测器介绍 |
| 2.1.2 成像仪的工作流程 |
| 2.2 成像仪的噪声来源 |
| 2.3 噪声的影响因素 |
| 2.3.1 温度 |
| 2.3.2 积分时间 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 噪声特性研究实验装置 |
| 3.1 噪声特性研究实验装置介绍 |
| 3.2 InGaAs FPAs探测器模块 |
| 3.3 探测器驱动与信号采集模块 |
| 3.4 制冷温控模块 |
| 3.4.1 测温电路 |
| 3.4.2 电源管理 |
| 3.4.3 控制电路 |
| 3.4.4 温度控制算法 |
| 3.5 显示控制模块 |
| 3.6 噪声特性分析模块 |
| 3.7 本章小结 |
| 第四章 成像仪的噪声特性研究 |
| 4.1 噪声特性实验 |
| 4.1.1 噪声计算方法 |
| 4.1.2 噪声特性实验步骤 |
| 4.2 噪声特性实验分析 |
| 4.2.1 温度特性实验分析 |
| 4.2.2 积分时间特性实验分析 |
| 4.2.3 噪声特性实验综合分析 |
| 4.3 低照度条件下的优化探索 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 总结与展望 |
| 5.1 工作总结 |
| 5.2 工作展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读硕士学位期间的科研成果 |
| 学位论文评阅及答辩情况表 |
（3）微光夜视仪图像增强算法的研究与实现（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究背景与意义 |
| 1.1.1 研究背景 |
| 1.1.2 研究意义 |
| 1.2 国内外微光夜视仪图像增强研究现状 |
| 1.2.1 国外微光夜视仪图像增强研究现状 |
| 1.2.2 国内微光夜视仪图像增强研究现状 |
| 1.3 本文研究内容和创新点 |
| 1.3.1 本文研究内容 |
| 1.3.2 本文创新点 |
| 第2章 微光夜视仪图像增强系统 |
| 2.1 微光夜视成像特点 |
| 2.1.1 信噪比低 |
| 2.1.2 对比度差 |
| 2.2 微光夜视仪图像增强需求 |
| 2.2.1 实时性需求 |
| 2.2.2 图像质量需求 |
| 2.3 微光夜视仪图像增强系统组成 |
| 2.3.1 成像单元 |
| 2.3.2 图像输出及存储单元 |
| 2.4 微光夜视仪图像质量评价 |
| 2.4.1 信噪比 |
| 2.4.2 对比度 |
| 2.4.3 信息熵 |
| 2.5 本章小结 |
| 第3章 基于FPGA的自适应直方图均衡算法 |
| 3.1 图像增强基础 |
| 3.1.1 图像增强方法 |
| 3.1.2 图像增强算法 |
| 3.2 直方图均衡 |
| 3.3 对比度有限的自适应直方图均衡算法 |
| 3.3.1 算法原理 |
| 3.3.2 映射函数计算 |
| 3.3.3 映射函数组合 |
| 3.4 基于FPGA的自适应直方图均衡算法 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 基于FPGA的自适应直方图均衡算法的硬件系统 |
| 4.1 FPGA芯片 |
| 4.2 对比度有限的自适应直方图均衡算法实现构架 |
| 4.2.1 FPGA架构 |
| 4.2.2 处理流程 |
| 4.3 对比度有限的自适应直方图均衡算法的FPGA固件设计 |
| 4.3.1 图像灰度统计模块 |
| 4.3.2 直方图均衡模块 |
| 4.3.3 灰度映射模块 |
| 4.3.4 插值算法模块 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章 基于FPGA的自适应直方图均衡算法试验 |
| 5.1 算法验证 |
| 5.2 算法试验 |
| 5.3 算法优势 |
| 5.4 本章小结 |
| 结论 |
| 附录 ⅠCLAHE算法Verilog代码 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读硕士期间发表(含录用)的学术论文 |
（4）单兵信息化系统及应用研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 前言 |
| 1.1 单兵信息化作战系统 |
| 1.1.1 单兵信息系统简介 |
| 1.1.2 单兵系统的发展史 |
| 1.1.3 单兵系统介绍 |
| 1.2 单兵系统的发展特点 |
| 1.3 单兵信息化系统的意义 |
| 第二章 未来单兵系统的发展与研究 |
| 2.1 各国单兵系统的发展情况 |
| 2.1.1 美国的”陆地勇士”系统 |
| 2.1.2 英国的“重拳”系统 |
| 2.1.3 法国的FELIN系统 |
| 2.1.4 德国的ldz系统 |
| 2.1.5 日本的“下一代近战信息共享研究”系统 |
| 2.1.6 印度的“未来步兵作战系统”系统 |
| 2.1.7 韩国的“未来步兵勇士”系统 |
| 2.2 未来单兵系统的发展趋势 |
| 2.2.1 采用步榴合一武器系统 |
| 2.2.2 头盔子系统向多功能化发展 |
| 2.2.3 防护服向多功能轻型化发展 |
| 2.2.4 系统力求一体化 |
| 2.3 信息化头盔的研究将成为重中之重 |
| 第三章 信息化头盔在单兵系统的应用 |
| 3.1 单兵头盔的研发过程 |
| 3.2 未来的头盔发展方向 |
| 3.3 单兵信息化头盔 |
| 3.3.1 单兵信息化头盔的构成 |
| 3.3.2 单兵信息化头盔的工作原理 |
| 3.3.3 单兵信息头盔设计的参考标准 |
| 3.3.4 单兵信息化头盔主要技术指标 |
| 3.5 单兵信息化头盔方案论证过程 |
| 3.5.1 工作方式的确定 |
| 3.5.2 总体方案论证 |
| 3.6 方案可行性分析 |
| 3.7 可靠性与维修性分析 |
| 3.8 主要配套件,原材料的落实情况 |
| 3.9 产品经济性分析 |
| 3.10 方案论证结论 |
| 第四章 单兵信息化头盔的具体设计过程 |
| 4.1 光学系统设计 |
| 4.1.1. 头盔系统目镜二维光学仿真图 |
| 4.1.2. 1倍白光物镜 |
| 4.2 电路系统实现如下 |
| 4.3 结构设计及系统总体 |
| 4.4 系统性能对比结果 |
| 第五章 需进一步解决的问题及进一步研究构想 |
| 5.1 无线输电问题 |
| 5.2 传感器省节电问题 |
| 5.3 进一步研究构想 |
| 论文工作总结 |
| 参考文献 |
| 附录 攻读硕士学位期间参与、完成的研究课题和论文 |
| 致谢 |
（5）低照度环境用高清视频采集前端研究与开发（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 1 绪论 |
| 1.1 课题研究的背景 |
| 1.2 课题来源及意义 |
| 1.3 本文主要研究内容 |
| 2 关键技术研究 |
| 2.1 图像传感器技术概述 |
| 2.1.1 图像传感器技术的发展现状及趋势 |
| 2.1.2 图像传感器技术的应用及研究意义 |
| 2.1.3 CCD 图像传感器的结构与原理 |
| 2.1.4 CMOS 图像传感器的结构及原理 |
| 2.1.5 CMOS 图像传感器与CCD 技术比较 |
| 2.2 夜视技术 |
| 2.3 本章小结 |
| 3 视频采集前端系统方案设计 |
| 3.1 项目总体结构 |
| 3.2 改善低照度成像效果的方法 |
| 3.3 视频采集系统方案选择 |
| 3.3.1 CMOS 与像增强器耦合方式 |
| 3.3.2 高分辨率CCD 图像采集方式 |
| 3.4 本章小结 |
| 4 视频采集前端系统的硬件实现 |
| 4.1 CMOS 图像传感器模块的设计 |
| 4.1.1 电源驱动电路设计 |
| 4.1.2 数据输出接口电路设计 |
| 4.1.3 控制接口电路设计 |
| 4.2 CCD 图像采集模块的电路设计 |
| 4.2.1 基于CXD2498R 的CCD 时钟驱动电路设计 |
| 4.2.2 数字CCD Camera 前端放大器接口电路 |
| 4.2.3 ICX282AK 模数转换电路实现 |
| 4.2.4 电源设计 |
| 4.3 本章小结 |
| 5 视频采集系统软件设计 |
| 5.1 视频采集系统硬件平台上设备驱动开发 |
| 5.1.1 Win CE 驱动程序模型 |
| 5.1.2 流接口驱动 |
| 5.2 视频采集模块的软件实现 |
| 5.2.1 摄像头驱动的实现 |
| 5.2.2 摄像头驱动的封装与加载 |
| 5.2.3 视频采集系统工作过程 |
| 5.2.4 LCD 显示部分程序设计 |
| 5.3 调试与实验结果 |
| 5.4 本章小结 |
| 6 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 |
（6）微光CMOS图像传感器关键技术研究（论文提纲范文）
| 中文摘要 |
| ABSTRACT |
| 目录 |
| 第一章绪论 |
| 1.1 前言 |
| 1.2 CMOS图像传感器 |
| 1.2.1 固态图像传感器历史 |
| 1.2.2 CMOS图像传感器结构 |
| 1.3 CMOS图像传感器与CCD图像传感器比较 |
| 1.4 CMOS图像传感器的发展趋势 |
| 1.5 CMOS图像传感器种的重要参数 |
| 1.5.1 填充因子 |
| 1.5.2 分辨率 |
| 1.5.3 动态范围（DR） |
| 1.5.4 信噪比（SNR） |
| 1.6 微光图像传感器研究意义及其发展状况 |
| 1.6.1 微光成像技术研究的意义 |
| 1.6.2 微光图像传感器技术发展现状 |
| 1.6.3 微光CMOS图像传感器研究意义及现状 |
| 1.7 本论文的选题意义、内容安排及主要创新点 |
| 1.7.1 选题意义 |
| 1.7.2 论文结构安排 |
| 1.7.3 主要创新点 |
| 1.8 本章小结 |
| 第二章 微光CIS系统中像素及读出电路研究与设计 |
| 2.1 微光CIS设计关键点 |
| 2.2 微光CMOS图像传感器中像素设计 |
| 2.2.1 像素中的噪声源 |
| 2.2.2 几种提高像素输出信号SNR的方法 |
| 2.2.3 适合于微光应用的像素电路设计 |
| 2.3 微光CMOS图像传感器读出电路设计 |
| 2.3.1 低噪声相关双采样电路设计 |
| 2.3.2 可编程增益放大器（PGA）电路设计 |
| 2.3.3 PGA电路仿真结果 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 适用于微光CIS的高精度流水线ADC设计 |
| 3.1 微光CIS系统中流水线ADC设计指标 |
| 3.2 流水线ADC架构设计 |
| 3.3 流水线ADC具体模块设计 |
| 3.3.1 余数放大器设计 |
| 3.3.2 比较器设计 |
| 3.3.3 增益D/A转化器（MDAC）设计 |
| 3.3.4 放大器局部偏置电路设计 |
| 3.3.5 流水线ADC一级电路设计 |
| 3.3.6 高精度可编程带隙参考电路设计 |
| 3.3.7 流水线ADC时钟与控制信号设计 |
| 3.3.8 数字校正电路设计 |
| 3.3.9 参考电压产生电路及片上偏置电路设计 |
| 3.3.10 整体流水线ADC电路设计与仿真 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 适于CIS系统的流水线ADC数字校准算法设计及实现 |
| 4.1 数字校准的概念及其意义 |
| 4.2 流水线ADC校准算法 |
| 4.2.1 流水线ADC中的误差源及产生的后果 |
| 4.2.2 几种已有校准算法及其对比 |
| 4.2.3 CMOS图像传感器对ADC的要求 |
| 4.2.4 适用于CIS系统的流水线ADC数字校准算法 |
| 4.2.5 流水线ADC数字校准算法系统验证 |
| 4.2.6 流水线ADC数字校准算法的Verilog语言设计 |
| 4.2.7 校准算法的FPGA级别实现 |
| 4.2.8 校准算法的ASIC级别实现 |
| 4.3 适应于校准算法的流水线ADC设计与仿真 |
| 4.3.1 流水线ADC校准模式控制电路设计 |
| 4.3.2 流水线ADC模拟电路的改进 |
| 4.3.3 适合校准算法的流水线ADC仿真 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 版图设计及后仿真结果 |
| 5.1 高精度流水线ADC版图设计 |
| 5.2 MDAC版图设计及后仿真 |
| 5.3 带隙参考电路版图设计及后仿真 |
| 5.4 时钟与控制信号产生电路版图设计 |
| 5.5 参考电压产生电路版图设计 |
| 5.6 整体电路版图设计及后仿真 |
| 5.7 小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 微光CMOS图像传感器关键技术研究总结 |
| 6.1.1 微光CIS中像素与读出电路设计总结 |
| 6.1.2 应用于微光CIS系统的流水线ADC设计总结 |
| 6.1.3 适合于CIS系统中流水线ADC的数字校准算法总结 |
| 6.2 工作中存在的问题 |
| 6.3 未来的工作 |
| 6.4 全文总结 |
| 参考文献 |
| 发表论文和参加科研情况说明 |
| 致谢 |
（7）微光夜视仪的电子快门技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 夜视仪简介 |
| 1.2 微光夜视仪的发展和分类 |
| 1.3 我国夜视仪的发展现状 |
| 1.4 本论文课题研究的背景及目标 |
| 1.5 小结 |
| 第二章 第二代微光像增强器 |
| 2.1 第二代微光像增强器的工作原理 |
| 2.1.1 光电阴极 |
| 2.1.2 微通道板 |
| 2.1.3 荧光屏 |
| 2.2 输入照度对二代像增强器的疲劳效应的影响 |
| 2.2.1 光电阴极疲劳 |
| 2.2.2 MCP 的疲劳 |
| 2.2.3 荧光屏的疲劳 |
| 2.3 第二代微光像增强器的电源系统 |
| 2.3.1 直流高压电源系统的工作原理 |
| 2.3.2 自动亮度控制原理 |
| 2.4 小结 |
| 第三章 自动门控电路的总体设计 |
| 3.1 自动门控电路的工作原理 |
| 3.1.1 双近贴管中电子快门的选通方式 |
| 3.1.2 阴极选通的工作原理 |
| 3.2 电子快门的总体设计 |
| 3.2.1 电路设计思想 |
| 3.2.2 电路设计 |
| 3.3 小结 |
| 第四章 自动门控电路的实现 |
| 4.1 DC/DC 变换器电路的实现 |
| 4.1.1 DC/DC 变换器原理 |
| 4.1.2 DC/DC 变换器电路设计 |
| 4.2 占空比可调的 PWM 脉冲发生器及自举电路的实现 |
| 4.3 小结 |
| 第五章 电路的调试与实验 |
| 5.1 升压与反极性电源电路的调试与实验 |
| 5.2 占空比可调的 PWM 脉冲发生器及自举电路的调试与实验 |
| 5.3 小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 总结 |
| 6.2 电子快门技术展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
（8）二维电子倍增器及其新技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 目录 |
| 第一章 二维电子倍增器技术概述 |
| 1.1 引言 |
| 1.1.1 微光成像与夜视技术 |
| 1.1.2 MEMS及其工艺技术 |
| 1.2 微通道板电子倍增器技术概述 |
| 1.2.1 微通道板电子倍增器简介 |
| 1.2.2 还原铅硅酸盐玻璃微通道板电子倍增器技术 |
| 1.2.3 新型先进技术微通道板电子倍增器技术 |
| 1.3 微球板电子倍增器技术概述 |
| 1.3.1 微球板电子倍增器国内外发展状况 |
| 1.3.2 微球板电子倍增器材料的选择 |
| 1.3.3 微球板电子倍增器玻璃微珠的制备工艺 |
| 1.4 本论文的主要研究工作与进展 |
| 第二章 新型微通道板电子倍增器先进技术研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.1.1 先进技术微通道板技术背景 |
| 2.1.2 先进技术微通道板关键技术 |
| 2.1.3 先进技术微通道板技术特点 |
| 2.1.4 先进技术微通道板工艺流程和要求 |
| 2.2 反应离子刻蚀原理与技术 |
| 2.2.1 等离子体产生的物理机制 |
| 2.2.2 基体表面反应机制 |
| 2.2.3 高密度反应离子刻蚀原理及高长径比硅刻蚀技术 |
| 2.3 先进技术微通道板样品的关键制备工艺研究 |
| 2.3.1 微通道阵列刻蚀工艺 |
| 2.3.2 连续打拿极的制备工艺 |
| 2.3.3 电极的制备工艺 |
| 2.4 先进技术微通道板样品的测试及其结果分析 |
| 2.4.1 试验样品的几何形貌与特性参数测试 |
| 2.4.2 刻蚀速率迟滞效应 |
| 2.4.3 钻蚀效应 |
| 2.4.4 影响体电阻和电子增益的因素 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 硅微通道阵列微加工技术理论及其实验研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.1.1 电解液的电子能级 |
| 3.1.2 半导体和电解液界面 |
| 3.1.3 半导体电极的平带电位 |
| 3.1.4 半导体电极的氧化还原反应 |
| 3.1.5 半导体电极的光效应 |
| 3.2 硅微通道阵列微加工技术的工艺原理及其相关理论 |
| 3.2.1 基体材料的选取原则 |
| 3.2.2 硅基片的热氧化工艺原理 |
| 3.2.3 硅基片的光刻工艺原理 |
| 3.2.4 硅基片的各向异性湿法刻蚀原理 |
| 3.2.5 硅基片的电化学湿刻工艺原理 |
| 3.3 硅微通道阵列微加工技术的工艺过程 |
| 3.3.1 基体材料的选取及硅基片的前期处理 |
| 3.3.2 硅基片的热氧化工艺过程 |
| 3.3.3 硅基片的光刻工艺过程 |
| 3.3.4 诱导坑湿法刻蚀工艺过程 |
| 3.3.5 硅微通道阵列电化学刻蚀工艺过程 |
| 3.4 硅微通道阵列微加工技术的实验结果与分析 |
| 3.4.1 热氧化工艺对掩膜的影响 |
| 3.4.2 前烘工艺对显影的影响 |
| 3.4.3 缓冲氢氟酸腐蚀剂BHF对掩膜刻蚀的影响 |
| 3.4.4 掩膜图案排列方向对诱导坑形成的影响 |
| 3.4.5 诱导坑形貌及对电化学刻蚀的影响 |
| 3.4.6 表面杂质对电化学刻蚀的影响 |
| 3.4.7 电化学过程中的伏安特性分析 |
| 3.4.8 光照强度对光电化学刻蚀的影响 |
| 3.4.9 氢氟酸浓度对电化学刻蚀的影响 |
| 3.4.10 电化学过程中存在的边缘效应 |
| 3.5 硅/HF溶液界面物理、化学与光电流特性研究 |
| 3.5.1 光电流与光辐照强度的关系 |
| 3.5.2 硅在HF溶液中的表面结构 |
| 3.5.3 硅/HF界面光电化学反应的中间产物 |
| 3.5.4 光电流形成的化学过程 |
| 3.5.5 硅阳极氧化溶解的电化学特性 |
| 3.5.6 多孔硅形成的物理模型 |
| 3.5.7 局部电流脉冲模型 |
| 3.5.8 硅微通道阵列形成的物理化学机制研究 |
| 3.5.9 硅大孔深通道形成的反应速率机制探讨 |
| 3.6 本章小结 |
| 第四章 微球板电子倍增器及其技术研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.1.1 课题研究意义 |
| 4.1.2 微球板电子倍增器研究的主要内容 |
| 4.1.3 微球板电子倍增器结构 |
| 4.1.4 微球板电子倍增器的特性 |
| 4.2 微球板电子倍增器的基本理论研究 |
| 4.2.1 微球板工作的MONTE-CARLO模型 |
| 4.2.2 密堆积理论 |
| 4.2.3 烧结现象 |
| 4.2.4 烧结的驱动力和物质传质 |
| 4.2.5 玻璃微珠烧结模型及烧结速率的理论研究 |
| 4.3 微球板电子倍增器制备工艺研究 |
| 4.3.1 玻璃粉料的制备工艺 |
| 4.3.2 玻璃微珠的制备工艺 |
| 4.3.3 微球板基体的制备工艺 |
| 4.3.4 微球板连续打拿极的制备工艺 |
| 4.3.5 微球板电极的制备工艺 |
| 4.4 微球板电子倍增器制备实验分析和讨论 |
| 4.4.1 还原扩散过程的动力学分析 |
| 4.4.2 玻璃微珠的成型分析 |
| 4.4.3 微球板电子倍增器基体制备的分析 |
| 4.4.4 打拿极和端面电极的形成和测试分析 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 结论及展望 |
| 5.1 论文主要研究工作和结论 |
| 5.2 本论文的创新点 |
| 5.3 问题与展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读博士学位期间发表的学术论文 |
| 攻读博士学位期间的科研情况 |
（9）远距离微光电视监控系统研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 课题的背景和意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 国外应用情况 |
| 1.2.2 国内应用情况 |
| 1.3 研究工作的范围和研究方法 |
| 1.3.1 研究工作的范围 |
| 1.3.2 主要性能指标 |
| 1.3.3 研究方法 |
| 1.4 本文的主要工作 |
| 2 像增强CCD 的成像原理 |
| 2.1 微光像增强器的组成及工作原理 |
| 2.1.1 光学纤维面板 |
| 2.1.2 微通道板 |
| 2.1.3 光电阴极 |
| 2.1.4 高压电源 |
| 2.1.5 电子光学系统 |
| 2.1.6 荧光屏 |
| 2.2 CCD概述及工作原理 |
| 2.2.1 概述 |
| 2.2.2 CCD基本结构和工作原理 |
| 2.2.2.1 金属—氧化物—半导体电容器 |
| 2.2.2.2 CCD工作原理 |
| 2.3 像增强CCD的工作原理 |
| 3 监控系统构成与分析 |
| 3.1 光学系统构成与分析 |
| 3.1.1 光学系统的构成与原理 |
| 3.1.2 主要光学性能的分析确定 |
| 3.1.2.1 物镜的确定 |
| 3.1.2.2 摄像器件 |
| 3.1.2.3 整机分辨力 |
| 3.1.2.4 显示器上的分辨力 |
| 3.1.2.5 视场 |
| 3.1.2.6 放大率 |
| 3.1.2.7 非线性失真 |
| 3.1.3 部件的主要性能参数 |
| 3.1.3.1 物镜组 |
| 3.1.3.2 摄像器件 |
| 3.2 结构系统构成与分析 |
| 3.2.1 结构构成及功能 |
| 3.2.1.1 物镜组件 |
| 3.2.1.2 摄像器组件 |
| 3.2.1.3 电动调焦机构 |
| 3.2.1.4 防护门机构 |
| 3.2.1.5 主机壳体 |
| 3.2.2 结构性能分析 |
| 3.2.2.1 调焦量及调焦转角 |
| 3.2.2.2 电动调焦时间 |
| 3.2.2.3 防护门开关时间 |
| 3.3 电气系统构成与分析 |
| 3.4 显示器 |
| 3.4.1 显示器的主要性能指标 |
| 3.4.2 阴极射线管(CRT)显示 |
| 3.4.3 液晶(LCD)显示 |
| 3.5 人机工程分析 |
| 3.6 可靠性分析 |
| 3.7 维修性分析 |
| 3.8 密封性分析 |
| 3.9 储存性分析 |
| 3.10 环境适应性分析 |
| 4 工程试验概况 |
| 4.1 夜航试验 |
| 4.1.1 试验目的 |
| 4.1.2 试验方法 |
| 4.1.3 试验环境条件 |
| 4.1.4 试验结果 |
| 4.2 地面试验 |
| 4.2.1 试验程序 |
| 4.2.1.1 试验样机 |
| 4.2.1.2 样机检测 |
| 4.2.1.3 试验目标 |
| 4.2.1.4 试验条件 |
| 4.2.1.5 试验内容 |
| 4.2.2 试验结果 |
| 4.2.2.1 试验条件记录 |
| 4.2.2.2 观察情况 |
| 5 微光电视的关键技术及主要性能测试 |
| 5.1 微光电视的关键技术 |
| 5.1.1 CCD摄像器件 |
| 5.1.2 微光摄像器件 |
| 5.1.2.1 光纤光锥耦合方式摄像器件 |
| 5.1.2.2 中继透镜耦合方式摄像器件 |
| 5.1.2.3 电子轰击式 CCD摄像器件 |
| 5.2 存在的问题及解决途径 |
| 5.3 主要性能测试 |
| 5.3.1 分辨力(视距) |
| 5.3.2 视场 |
| 5.3.3 调焦范围 |
| 5.3.4 昼夜转换防护 |
| 5.4 检查和测试注意事项 |
| 6 影响微光电视性能的因素 |
| 6.1 光学系统 |
| 6.2 ICCD |
| 6.3 使用环境因素 |
| 6.3.1 夜天辐射 |
| 6.3.2 目标与背景的反射特性 |
| 6.3.3 辐射在大气中的传输 |
| 6.4 微光电视的噪声 |
| 7 微光电视的发展方向 |
| 7.1 辅助照明 |
| 7.2 寻求新的高灵敏度低噪声的摄像器件 |
| 7.3 自动门控高性能超二代像增强CCD技术 |
| 7.3.1 电子门控像增强器 |
| 7.3.2 电子门控像增强CCD |
| 8 结论 |
| 攻读学位期间获奖和发表论文情况 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
（10）昼夜合一远距离监控系统总体设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 目录 |
| 1 绪论 |
| 1.1 概述 |
| 1.1.1 光学仪器 |
| 1.1.2 微光夜视仪器 |
| 1.2 观察及监控系统发展现状 |
| 1.2.1 望远系统发展现状 |
| 1.2.2 微光夜视仪器发展现状 |
| 1.2.3 视频监控系统发展现状 |
| 1.3 课题研究设想 |
| 1.3.1 白光监控部分 |
| 1.3.2 微光监控部分 |
| 1.3.3 工作转换系统部分 |
| 1.3.4 云台控制系统部分 |
| 1.4 监控系统发展前景 |
| 2 白光监控系统设计 |
| 2.1 白光监控系统设计原理 |
| 2.2 白光监控系统的结构形式 |
| 2.3 白光监控系统的各环节设计 |
| 3 微光监控系统设计 |
| 3.1 微光监控系统设计原理 |
| 3.2 微光监控系统的结构形式 |
| 3.3 微光监控系统的各环节设计 |
| 3.4 微光监控系统主要技术参数分 |
| 3.5 讨论 |
| 4 工作转换系统设计 |
| 4.1 白光、微光工作转换系统 |
| 4.2 白光、微光视频转换系统 |
| 5 云台控制系统设计 |
| 5.1 云台的分类 |
| 5.2 云台的主要指标 |
| 6 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
四、微光管电源集成电路研制（论文参考文献）
- [1]激光精确定位技术在集成电路失效分析中的研究与应用[D]. 杨涵. 中国科学院大学(中国科学院国家空间科学中心), 2021(01)
- [2]InGaAs短波红外成像仪噪声特性研究[D]. 郭进. 山东大学, 2020(02)
- [3]微光夜视仪图像增强算法的研究与实现[D]. 贺聪. 沈阳航空航天大学, 2019(02)
- [4]单兵信息化系统及应用研究[D]. 郭亮. 云南大学, 2012(10)
- [5]低照度环境用高清视频采集前端研究与开发[D]. 曹国君. 西安科技大学, 2010(05)
- [6]微光CMOS图像传感器关键技术研究[D]. 朱天成. 天津大学, 2010(11)
- [7]微光夜视仪的电子快门技术研究[D]. 王素娟. 西安电子科技大学, 2009(08)
- [8]二维电子倍增器及其新技术研究[D]. 高延军. 长春理工大学, 2008(01)
- [9]远距离微光电视监控系统研究[D]. 张竹平. 南京理工大学, 2008(02)
- [10]昼夜合一远距离监控系统总体设计[D]. 刘涛. 南京理工大学, 2008(07)