一、混装电路板焊接工艺技术探讨（论文文献综述）
张力文[1]（2021）在《混装电路板焊接工艺技术》文中研究表明在对混装电路板进行焊接的过程中,良好的工艺技术是确保其焊接质量与后期应用效果的关键。基于此,本文就对混装电路板焊接过程中的工艺技术进行分析,包括焊接前的准备工作、焊接方法的合理选择、焊接工艺的设计以及具体焊接规程,以此来确保混装电路板的应用效果。
刘羽佳[2]（2021）在《基于多模型融合的BGA焊点故障诊断及溯源方法研究》文中认为随着电子产品逐渐面向高集成化及小型化的发展趋势,传统的封装形式已经无法满足高可靠性、高质量以及小轻薄的封装需求,故而寻求高质量的封装技术和焊接工艺已经成为业界的发展重点。BGA封装芯片为倒装焊器件,具有体积小、引脚数多且间距大及电气性能更佳等优点,而BGA焊点质量取决于焊接工艺调控且直接影响元器件的机械电气性能。因此将对焊点故障诊断与工艺故障溯源技术结合,是优化焊接工艺、保证焊点质量良好的重中之重。本文主要将多种机器学习算法进行概率融合实现焊点故障诊断,并对造成焊点故障的主要工艺原因溯源,即工艺故障溯源方法进行研究。本文首先针对焊点连桥、焊点空洞、焊点过大以及焊点过小等故障类型,依据IPC-7095D和IPC-A-610G标准对其进行定义,并通过对回流焊接工艺的深入探究设计了BGA焊接试验方案,利用X-ray检测设备对焊后的BGA焊点采集了50000条几何参数信息与40068条温度参数集。为了使数据中每个特征都处于相同的范围内且在同一量级,在故障诊断模型中采用随机划分的方式将数据划分为30000条训练数据和2000条测试数据,而在工艺故障溯源模型中通过聚类分析的方式将数据划分为75%作为训练集和25%作为测试集,并在数据输入模型之前进行润色,以便更好的实现模型训练及测试。其次,设计了焊点故障诊断模型与工艺故障溯源模型,并分别对它们进行了模型性能分析。通过融合20%权重的SVM分类器、50%权重的RF分类器及30%权重的二维CNN网络结构进行BGA焊点故障诊断,即所提的多模型融合故障诊断方法（MMF）,并分别与SVM和RF分类器的诊断结果进行比较验证,实验结果表明,MMF诊断模型将精度提高至98.36%,既兼顾了可解释性,又使模型具有良好的稳定性。进一步的,针对回流焊接过程中温度特征参数包括升温速率（Kp）、降温速率（Kc）、预热时间（Tp）、保温时间（sT）、液相线时间（rT）以及峰值温度（R）的不合理设置,基于MMF诊断模型对焊接工艺故障进行溯源,但为了提高模型性能使用SENe T网络对模型进行改进,并与MMF模型进行对比分析。结果表明:改进后模型的溯源结果为Kp（29）Tp（29）R（29）Tr,它们的故障率占比高达88.21%,并达到了97%的溯源精度,提高了3.8%。最后,基于PyQt5跨平台工具库、Django框架和Vue框架开发云端可视化系统。为了增强故障诊断模型与故障溯源模型的集成性和实际应用可行性,使用Django搭建后端框架来提升安全性且数据库选择了mysql,采用Py Qt5可以避免在进行数据预测时会发生主线程卡死;而云端系统的前端框架采用了Vue,为工程师周期性调控模型提供便利。
孟维超[3]（2020）在《军工电子产品锡膏印刷及检测方法研究》文中研究说明在军工电子产品的生产中,经常会面对封装大小差异很大电子元器件的混合装配,因此如何确保所有元件的锡膏涂覆量都符合要求已成为军工单位急需解决的问题。本文通过两个方案来解决这个问题:方案一是针对成熟的、大批量生产的军工产品,在钢网厚度的选择上解决问题,并提出一种细密引脚封装元件锡膏检测参数的设置方法;方案二是针对试验性的、小批量生产的军工产品,在锡膏涂覆的方式上解决这个问题,并设计了一种可以减少锡珠产生的锡膏喷印形状。文章首先简单介绍了表面贴装技术的发展历程、试验设备的性能参数和试验材料的准备工作,设计了试验的工艺流程,包括印刷工艺、检测工艺、贴装工艺和回流焊接工艺,并对各工序中的关键参数进行了分析控制,其中重点研究了回流焊接工艺中Sn62Pb36Ag2锡膏回流温度曲线的优化,使用SPSS软件对试验数据进行整理分析,得到回流曲线PWI值（Process Window Index;工艺窗口指数）与各温区温度的关系。其次描述了锡膏印刷和锡膏喷印试验的内容,对比IPC和国军标中对于回流焊点检测的相关标准,阐述了目前军工单位对焊点检测的具体要求。在锡膏印刷试验中根据军工要求对使用8种厚度钢网印刷的试验电路板焊点进行检测,给出适合不同封装元件印刷的钢网厚度范围,并在此基础上完成了LQFP32封装元件SPI锡膏检测参数阈值的探索;在锡膏喷印试验中根据军工要求对使用不同体积参数喷印的焊点进行检测,给出适合不同封装元件喷印的最优体积参数,并优化了0805及更大尺寸阻容元件的喷印形状。最后对试验电路板进行温循实验和振动实验,对实验后的BGA封装元件进行X-RAY检测,并对BGA和QFP封装元件焊点进行金相试验,通过对BGA焊点空洞情况、BGA和QFP封装元件焊点剖面形貌的分析验证了使用Sn62Pb36Ag2锡膏生产军工电子产品的可靠性。
刘章强[4]（2020）在《CCGA封装器件焊接工艺技术研究》文中研究说明现代电子信息技术飞速发展,电子系统的小型化、高速化和高可靠性,要求电子元器件向着小型化和集成化转变,同时也促使了新的封装技术的不断出现和发展,这种趋势在逻辑和微处理器上特别明显,而CCGA封装具有更高的热可靠性,为了满足航天产品应用的需求,论文对CCGA封装器件的焊接工艺进行了研究。本文通过试验和仿真相结合的方法对CCGA装联过程中的工艺参数和流程进行了摸索和研究,其研究内容主要包括焊膏印刷工艺、再流曲线设置、加固工艺及焊点的可靠性分析,同时借助VS8光学体视显微镜、X-Ray检测仪、金相显微镜、扫描电子显微镜等设备对焊点的润湿和焊料与基板间的IMC厚度进行了观察和分析,以及利用ANSYS软件对CCGA焊点进行有限元仿真,分析其焊点在温度载荷下的应力分布情况,并对模型中的关键焊点进行了热疲劳寿命预测,用仿真和试验相结合的方法验证了其焊接工艺的可靠性。研究表明,焊接完成后,焊点空洞率不大于15%,且焊点的IMC厚度满足0.5μm4μm之间,其焊接工艺满足航天电子产品的工艺要求。
姜楠,张亮,熊明月,赵猛,徐恺恺[5]（2019）在《电子封装无铅软钎焊技术研究进展》文中研究说明软钎焊技术被广泛应用于电子封装领域,可实现电子封装器件与材料之间的互连。SnPb钎料因其良好的润湿性能、焊接性能和合适的价格,一直是电子封装领域中使用较为普遍的钎焊材料。但是,Pb是一种会对人体和环境造成伤害的元素。随着人们环保意识的增强,铅的使用受到了极大的限制,无铅钎料取代SnPb钎料是钎料发展的必然趋势,加速了软钎焊技术向无铅化发展的进程。在钎焊时,助焊剂的性能决定了焊接的效率和质量,因此选择合适的助焊剂是关键。目前,国内外研究学者对无铅软钎焊进行了大量研究,并取得了丰富的成果,例如:通过合金化、颗粒强化等方法研发出多种新型无铅钎料;美、日、欧三方分别发布了无铅钎料和无铅软钎焊发展指南;研发出多种无铅免清洗型助焊剂。因此,基于软钎焊技术的基础研究和应用开发体系已经成熟。应用较为广泛的软钎焊技术有三种,包括波峰焊、回流焊和半导体激光焊。波峰焊一般应用于混合组装方面,回流焊主要应用于表面贴装方面。作为群焊工艺的半导体激光焊经常应用于印刷电路板上焊接电子元件、片状元件的组装等方面。随着电子产品逐渐向小型化和多功能化的方向发展,对连接可靠性的要求越来越高,但基于无铅软钎焊技术的研究和应用开发仍显不足。本文针对电子封装无铅软钎焊技术,探讨了软钎焊技术的研究进展和发展方向。首先,对无铅钎料、助焊剂的种类和组成进行介绍。然后针对无铅化带来的Sn和Cu界面反应的问题,通过Cu基板提出了基板合金化、对基板进行退火处理和化学镀三种解决措施。最后重点阐述了回流焊、波峰焊和半导体激光焊及其应用,为研究电子封装无铅软钎焊技术提供了进一步的理论基础。
吴军[6]（2019）在《电子元器件无铅/有铅组装兼容性工艺设计及实现》文中研究指明传统元器件的引脚以及SMT组装过程中使用焊料所含的铅元素会对自然环境产生污染,故电子产品开始进入无铅化,无铅元器件、无铅焊料大量涌现;但由于有铅元器件及焊料的可焊性及长期可靠性优于无铅器件和焊料,因此国外军事电子产品依然使用有铅元器件和焊料。我国由于国内芯片微电子制造技术基础薄弱,很多在军事电子、兵工和三航（航空/航天/航海）等领域应用的高性能元器件,需要从国外进口。然而国外对我国采购高性能电子元器件存在着诸多限制,允许购买的多为工业级无铅元器件。为此,本文开展电子元器件无铅/有铅组装兼容性工艺的探索,期望解决我国军工电子制造中存在的两类元器件混合组装,导致PCB装配质量可靠性降低的问题,保障重点工程的顺利进行。本文完成的主要工作如下:本文在对电子元器件无铅/有铅组装兼容性工艺探索的过程中,进行了包括无铅/有铅电子元器件兼容性组装,以及组装出现缺陷后的返修等工艺内容的设计,实现对电子元器件无铅/有铅板级焊接组装兼容性问题的解决:首先制定课题研究总体方案,在具体实施途径中先针对BGA空洞这个技术难点分析了空洞缺陷发生原因、空洞的分类以及BGA焊点检验依据,再给出了BGA焊点检测方法和可靠性验证试验;其次设计了无铅/有铅转换工艺方案、无铅BGA返修和钢网开口研究方案;通过课题试验方案设计开展了PCB及元器件选型,明确了各工艺样件验证课题;然后试验过程中依据实施途径对各研究内容开展研究并给出试验结果,获得到了包括兼容组装工艺参数、无铅/有铅转换参数、BGA返修工艺流程及参数、钢网设计要求等成果;最后通过环境试验、可靠性分析试验等验证了焊点的可靠性满足军工产品需求。本文的工艺设计及实现结果除了能够解决当前我国军工电子制造中元器件无铅/有铅组装兼容性工艺难题外,还能够促进PCB设计、制作和器件质量控制等方面进一步提高,同时将成果在工程课题中成功应用,使得多个型号工程能够顺利开展。
房玉锋,郭辉[7]（2018）在《有铅无铅混装焊接工艺在高铁产品中的应用研究》文中研究表明通过对高铁电子产品的制造环境和有铅无铅混装焊接的工艺难点进行分析,提出了相对应的解决措施,为满足高铁产品的高可靠性要求提供了技术保障。
毛含冰[8]（2016）在《混装电路板焊接工艺技术》文中进行了进一步梳理本文对混装电路板焊接工艺技术的实施过程,并对工艺设计的依据、焊接方法进行了探究,为之后的混装电路板焊接提供了一定的理论依据,在进行混装电路板焊接的时候应当按照一定的条件设置电路板焊接的流程以及环节,例如按照验收规范、生产纲领、企业的生产条件以及技术标准等等,这些都会影响电路板的焊接工艺,确保混装电路板的质量以及电子产品的质量。
刘军[9]（2015）在《LED光源板回流焊失效模式的研究》文中研究指明目前,表面贴装及回流焊技术已成为我国电子产品制造业的主要生产技术。电子元器件的回流焊焊接质量不仅直接影响电子产品的不良率,还影响电子产品的使用性能和使用寿命。本课题针对作者所在企业的生产现状,研究LED光源板回流焊的主要失效模式及其改善方法和措施,旨在降低回流焊工艺的产品不良率,提高产品品质和客户信任度。主要内容如下:首先,根据LED光源板的实际回流焊过程,针对同产品同批次、同产品不同批次、不同产品不同批次等各种情况下回流焊不良率的统计结果,运用二项分布图分析,得出现有不良为1676PPM,统计确定了回流焊的主要失效模式:空焊和偏移,进行了失效模式分析。其次,介绍了相关的故障模式分析工具:量测系统分析、失效模式分析(FEMA等。运用量测系统分析工具,确定现有量测系统是否可以接受;采用过程能力分析,现有过程能力指数CPK为1.13,未能达标需要改善。根据实际生产的统计数据和客观要求,运用适当的分析方法进行了相应的数据分析,进而通过Minitab软件进行了数据处理,实现了数据图形化。在此基础上,分析并找出了影响回流焊接产品质量的主要因素有:刮刀压力、擦拭频率等,并据此给出了改善焊接质量的方法。再次,对影响回流焊品质的因素进行了分析和分类,对于因果明确的影响因素直接给出了改进方法;对于因果不明确的因素,运用试验设计（DOE）方法进行分析,并采用回归分析建模的方法确定影响因子之间的相关性,同时根据分析结果给出了改善措施。最后,通过改善前后的数据对比,印刷的过程能力CPK由1.13提升到1.64,生产不良降到了299PPM,验证了改善措施的有效性。本课题的研究不仅提高了回流焊接产品的品质和客户信任度,还节省了生产设备和测量仪器的维护成本,对作者所在公司的生产过程起到了现实指导作用。
杜中一[10]（2015）在《通孔再流焊技术在混装电路板中的应用研究》文中指出对于表面贴装元器件和通孔插装元器件共存的混装电路板,传统组装工艺通常先贴片,进行再流焊后再插装通孔元器件,最后通过波峰焊来完成混装电路板的组装。经过试验研究,混装电路板可以使用通孔再流焊技术一次性完成组装。
二、混装电路板焊接工艺技术探讨（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、混装电路板焊接工艺技术探讨（论文提纲范文）
（1）混装电路板焊接工艺技术（论文提纲范文）
| 0 引言 |
| 1 电路板和内燃机与船舶结构之间的关系 |
| 2 混装电路板焊接之前的准备工作 |
| 3 混装电路板焊接方法的合理选择 |
| 4 混装电路板焊接工艺设计分析 |
| 4.1 插装元件搪锡处理 |
| 4.2 插装元件成形工艺 |
| 4.3 混装电路板焊接工艺 |
| 4.3.1 焊接材料的合理选择 |
| 4.3.2 焊接之前的预热处理 |
| 4.3.3 焊接温度的合理控制 |
| 5 混装电路板的焊接工艺规程分析 |
| 5.1 做好焊接前的准备 |
| 5.2 做好混装电路板的安装和焊接 |
| 5.3 做好焊接检验 |
| 6 结束语 |
（2）基于多模型融合的BGA焊点故障诊断及溯源方法研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| §1.1 课题的研究背景和意义 |
| §1.2 国内外研究现状 |
| §1.2.1 国外研究现状 |
| §1.2.2 国内研究现状 |
| §1.2.3 现有研究面临的挑战 |
| §1.3 本文的主要研究内容 |
| §1.4 论文的组织结构 |
| 第二章 相关的理论基础知识 |
| §2.1 支持向量机 |
| §2.1.1 线性支持向量机 |
| §2.1.2 非线性支持向量机 |
| §2.1.3 核函数 |
| §2.2 随机森林 |
| §2.2.1 决策树 |
| §2.2.2 随机森林定义 |
| §2.2.3 随机森林构建过程 |
| §2.3 卷积神经网络 |
| §2.3.1 卷积层 |
| §2.3.2 池化层 |
| §2.3.3 激活函数层 |
| §2.3.4全连接层及Softmax分类器 |
| §2.3.5 批归一化层 |
| §2.4 本章小结 |
| 第三章 基于多模型融合的BGA焊点故障诊断方法研究 |
| §3.1 BGA回流焊接试验设计 |
| §3.1.1 BGA回流焊接试验方案 |
| §3.1.2 BGA回流焊接 |
| §3.2 数据采集及预处理 |
| §3.2.1 数据采集 |
| §3.2.2 数据集预处理 |
| §3.3 BGA焊点故障类型与模型评价指标介绍 |
| §3.3.1 焊点故障定义划分 |
| §3.3.2 混淆矩阵简介 |
| §3.4 基于多模型融合的BGA焊点故障诊断算法研究 |
| §3.4.1 基于SVM的故障诊断算法 |
| §3.4.2 基于RF的故障诊断算法 |
| §3.4.3 基于多模型融合的故障诊断方法 |
| §3.5 本章小结 |
| 第四章 BGA回流焊接工艺故障溯源方法研究 |
| §4.1 数据采集及预处理 |
| §4.2 BGA回流焊接工艺故障定性分析 |
| §4.3 基于多模型融合的BGA回流焊接工艺故障溯源方法 |
| §4.3.1 故障溯源模型的参数设置 |
| §4.3.2 故障溯源模型的训练方法 |
| §4.4 基于SENeT网络改进的多模型融合工艺溯源模型 |
| §4.4.1 SENeT网络结构改进设计思路 |
| §4.4.2 改进后模型结构及参数设置 |
| §4.5 结果对比分析 |
| §4.6 本章小结 |
| 第五章 云端系统设计与开发 |
| §5.1 云端系统设计思路和结构 |
| §5.2 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| §6.1 工作总结和结论 |
| §6.2 存在不足及展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者在攻读硕士期间的主要科研成果及参与项目 |
（3）军工电子产品锡膏印刷及检测方法研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 概述 |
| 1.2 军工电子产品锡膏印刷技术的研究现状 |
| 1.3 军工电子产品锡膏检测方法的研究现状 |
| 1.4 课题研究的主要内容 |
| 1.5 论文的写作安排 |
| 第2章 试验材料和设备的准备 |
| 2.1 试验材料准备 |
| 2.1.1 试验元器件的选型 |
| 2.1.2 试验电路板的设计 |
| 2.1.3 锡膏的选择 |
| 2.1.4 钢网的选择 |
| 2.2 试验设备的准备 |
| 2.2.1 SMT表面贴装设备 |
| 2.2.2 SMT生产检测设备 |
| 2.3 本章小结 |
| 第3章 试验工艺设计 |
| 3.1 试验工艺设计及关键因素分析 |
| 3.1.1 印刷工艺 |
| 3.1.2 喷印工艺 |
| 3.1.3 锡膏检测工艺 |
| 3.1.4 贴装工艺 |
| 3.1.5 炉前AOI检测工艺 |
| 3.1.6 回流焊工艺 |
| 3.2 回流曲线的优化 |
| 3.3 本章小结 |
| 第4章 锡膏印刷及检测方法试验 |
| 4.1 试验方案 |
| 4.2 试验过程 |
| 4.3 检验标准 |
| 4.4 检验结果分析 |
| 4.4.1 0201 封装器件焊接缺陷 |
| 4.4.2 其他封装器件检验结果分析 |
| 4.5 检测方法优化 |
| 4.6 本章小结 |
| 第5章 喷印试验及结果分析 |
| 5.1 试验方案 |
| 5.2 试验过程及结果分析 |
| 5.2.1 喷印形状的防锡珠设计 |
| 5.2.2 检验结果分析 |
| 5.3 本章小结 |
| 第6章 Sn62Pb36Ag2 锡膏的可靠性试验 |
| 6.1 环境试验 |
| 6.1.1 温度循环试验 |
| 6.1.2 振动试验 |
| 6.2 BGA焊点的X-RAY检测 |
| 6.3 金相试验分析 |
| 6.4 本章小结 |
| 结论与展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（4）CCGA封装器件焊接工艺技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 前言 |
| 1.2 CCGA国内外研究现状 |
| 1.3 CCGA封装的特点 |
| 1.4 课题研究背景及意义 |
| 1.5 本文主要研究的内容 |
| 第2章 SMT理论基础 |
| 2.1 焊膏印刷技术 |
| 2.1.1 焊膏的组成及工作原理 |
| 2.1.2 焊膏印刷原理 |
| 2.2 元器件贴装技术 |
| 2.2.1 贴片机工作原理 |
| 2.2.2 贴片前的操作要求 |
| 2.3 回流焊接技术 |
| 2.3.1 回流焊炉的分类 |
| 2.3.2 回流焊温度曲线测试点的选择 |
| 2.3.3 回流焊工艺的特点 |
| 2.4 印制板组装件加固技术 |
| 2.4.1 粘固工艺 |
| 2.4.2 灌封工艺 |
| 2.5 有限元原理 |
| 2.5.1 ANASY软件的应用 |
| 2.5.2 统一型Anand本构模型 |
| 2.6 焊点失效机理 |
| 2.7 本章小结 |
| 第3章 试验材料和试验设备 |
| 3.1 试验材料 |
| 3.1.1 元器件的选择 |
| 3.1.2 PCB板材质的选择和设计 |
| 3.1.3 选用的焊膏 |
| 3.1.4 网板的设计 |
| 3.2 试验设备 |
| 3.2.1 SMT表面组装设备 |
| 3.2.2 检测设备 |
| 3.2.3 金相试样制备设备 |
| 3.3 本章小结 |
| 第4章 CCGA组装工艺 |
| 4.1 试验工艺准备 |
| 4.1.1 来料检查 |
| 4.1.2 焊接前对试验件清洗 |
| 4.1.3 试验件预烘处理 |
| 4.1.4 焊膏的搅拌 |
| 4.2 组装工艺过程 |
| 4.2.1 焊膏印刷工艺 |
| 4.2.2 贴装工艺 |
| 4.2.3 回流焊接工艺 |
| 4.2.4 清洗工艺 |
| 4.3 X-ray检测 |
| 4.4 加固工艺的研究 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 CCGA焊点可靠性分析 |
| 5.1 温度循环与焊点热疲劳寿命预测方法 |
| 5.1.1 温度循环简介 |
| 5.1.2 温度循环下焊点的热疲劳寿命预测方法 |
| 5.1.3 温循参数对焊点疲劳寿命的影响分析 |
| 5.2 随机振动与焊点疲劳寿命预测 |
| 5.2.1 随机振动简介 |
| 5.2.2 随机振动下焊点的疲劳寿命预测方法 |
| 5.2.3 随机振动参数对焊点疲劳寿命影响分析 |
| 5.3 金相试验 |
| 5.3.1 金相试样的制作 |
| 5.3.2 金相结果分析 |
| 5.4 本章小结 |
| 第6章 CCGA焊点有限元仿真与分析 |
| 6.1 CCGA结构模型的建立及参数的选择 |
| 6.1.1 模型的简化假设 |
| 6.1.2 几何模型的建立 |
| 6.1.3 材料属性的定义 |
| 6.1.4 划分网格 |
| 6.1.5 温度载荷的加载 |
| 6.2 仿真结果及分析 |
| 6.2.1 CCGA焊点在热循环载荷下的应力应变分析 |
| 6.2.2 关键焊点的热疲劳寿命预测 |
| 6.3 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（5）电子封装无铅软钎焊技术研究进展（论文提纲范文）
| 0 引言 |
| 1 软钎焊的无铅化 |
| 1.1 无铅钎料 |
| 1.2 助焊剂 |
| 1.3 基板 |
| 2 软钎焊工艺及其应用 |
| 2.1 回流焊 |
| 2.2 波峰焊 |
| 2.3 半导体激光焊 |
| 3 结语 |
（6）电子元器件无铅/有铅组装兼容性工艺设计及实现（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题背景及意义 |
| 1.2 国内外发展现状 |
| 1.3 研究目标及研究内容 |
| 1.4 技术路线 |
| 1.5 论文组织结构与章节安排 |
| 第二章 电子元器件无铅有铅组装兼容性工艺方案设计 |
| 2.1 电子元器件无铅有铅组装兼容性工艺设计总体方案 |
| 2.2 电子元器件无铅有铅组装兼容性工艺总体实施路径 |
| 2.3 无铅/有铅电子元器件兼容性回流曲线优化设计方案 |
| 2.4 电子元器件无铅/有铅转换工艺设计方案 |
| 2.5 无铅BGA返修工艺参数优化设计方案 |
| 2.6 无铅/有铅组装兼容钢网开口设计方案 |
| 2.7 本章小结 |
| 第三章 电子元器件无铅有铅组装兼容性工艺试验 |
| 3.1 PCB试验板选用 |
| 3.2 器件无铅／有铅分布情况 |
| 3.3 电子元器件无铅有铅兼容性组装工艺试验析因 |
| 3.4 无铅逆转有铅BGA植球工艺试验 |
| 3.5 无铅器件返修工艺试验 |
| 3.6 电子元器件无铅有铅组装钢网开口工艺试验 |
| 3.7 环境适应性要求条件 |
| 3.8 出现的主要技术难题及解决情况 |
| 3.9 本章小结 |
| 第四章 电子元器件无铅有铅组装兼容性工艺测试与验证 |
| 4.1 可靠性环境试验 |
| 4.2 可靠性分析试验 |
| 4.3 工艺分析结论 |
| 4.4 工艺试验结论 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 总结和展望 |
| 5.1 本文总结 |
| 5.2 后续工作展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
（7）有铅无铅混装焊接工艺在高铁产品中的应用研究（论文提纲范文）
| 0 引言 |
| 1 有铅无铅混装焊接工艺技术分析 |
| 2 有铅无铅混装回流焊接控制 |
| 2.1 再流焊温度曲线的正确设置和优化 |
| 2.2 升温速率控制 |
| 2.3 预热温度和时间控制 |
| 2.4 活化区的温度和时间控制 |
| 2.5 回流区控制 |
| 3 有铅无铅混装焊接可靠性测试 |
| 3.1 焊点寿命蠕变失效模型 |
| 3.2 焊点可靠性测试过程 |
| 4 结束语 |
（8）混装电路板焊接工艺技术（论文提纲范文）
| 1 混装电路板焊接工艺方法分类 |
| 2 混装电路板焊接工艺技术 |
| 3 总结 |
（9）LED光源板回流焊失效模式的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 回流焊技术的研究意义 |
| 1.3 回流焊接技术的发展及现状 |
| 1.4 回流焊技术简介 |
| 1.4.1 常用工艺技术 |
| 1.4.2 回流焊技术的工艺特点 |
| 1.4.3 回流焊接关键技术工艺 |
| 1.5 本课题的研究内容、研究方法及要解决的问题 |
| 1.6 本章小结 |
| 第二章 回流焊接工艺主要失效模式及现状统计 |
| 2.1 回流焊接的主要失效模式 |
| 2.2 平台项目LED光源板的品质现状 |
| 2.2.1 相同产品不同月份的不良率统计 |
| 2.2.2 不同批次不良率统计 |
| 2.2.3 不同产品和生产月份的不良率分析 |
| 2.2.4 产品失效模式的统计 |
| 2.3 本章小结 |
| 第三章 失效模式要因分析 |
| 3.1 量测系统(MSA)分析 |
| 3.1.1 MSA简介 |
| 3.1.2 回流焊接量测系统分析 |
| 3.1.2.1 创建属性一致分析表 |
| 3.1.2.2 属性一致性分析 |
| 3.1.2.3 回流焊不良率MSA评价结果 |
| 3.1.2.4 量测系统的改善 |
| 3.1.2.5 改善后量测系统的分析 |
| 3.2 影响焊接质量各个工序的输入输出展开图分析 |
| 3.2.1 印刷站输入输出分析 |
| 3.2.2 贴片站输入输出分析 |
| 3.2.3 回流焊站输入输出分析 |
| 3.3 因果矩阵图分析 |
| 3.3.1 因果矩阵图介绍 |
| 3.3.2 因果矩阵的基本概念 |
| 3.3.3 绘制因果矩阵的步骤 |
| 3.3.4 制作因果矩阵表 |
| 3.4 失效模式分析(FEMA) |
| 3.4.1 FEMA简介 |
| 3.4.2 制作FEMA |
| 3.5 锡膏厚度量测系统分析 |
| 3.6 过程能力分析 |
| 3.7 关键因子多变量分析 |
| 3.7.1 关键输入因子和噪音因子 |
| 3.7.2 多变量实验分析 |
| 3.8 本章小结 |
| 第四章 回流焊接品质的改善 |
| 4.1 DOE简介 |
| 4.2 DOE试验设计 |
| 4.2.1 印刷站的DOE试验设计 |
| 4.2.2 回流焊炉温的DOE试验设计 |
| 4.3 改善产品效果确认 |
| 4.3.1 过程能力改善效果 |
| 4.3.2 实际生产效果确认 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 总结与展望 |
| 5.1 总结 |
| 5.2 展望 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间公开发表的论文 |
| 致谢 |
（10）通孔再流焊技术在混装电路板中的应用研究（论文提纲范文）
| 0 引言 |
| 1 焊膏施放量的选择 |
| 2 焊膏印刷模板厚度选择 |
| 3 印刷焊膏 |
| 4 元器件的选择及安装 |
| 5再流焊接 |
| 6结语 |
四、混装电路板焊接工艺技术探讨（论文参考文献）
- [1]混装电路板焊接工艺技术[J]. 张力文. 内燃机与配件, 2021(21)
- [2]基于多模型融合的BGA焊点故障诊断及溯源方法研究[D]. 刘羽佳. 桂林电子科技大学, 2021(02)
- [3]军工电子产品锡膏印刷及检测方法研究[D]. 孟维超. 北华航天工业学院, 2020(08)
- [4]CCGA封装器件焊接工艺技术研究[D]. 刘章强. 北华航天工业学院, 2020(08)
- [5]电子封装无铅软钎焊技术研究进展[J]. 姜楠,张亮,熊明月,赵猛,徐恺恺. 材料导报, 2019(23)
- [6]电子元器件无铅/有铅组装兼容性工艺设计及实现[D]. 吴军. 电子科技大学, 2019(01)
- [7]有铅无铅混装焊接工艺在高铁产品中的应用研究[J]. 房玉锋,郭辉. 电子产品可靠性与环境试验, 2018(01)
- [8]混装电路板焊接工艺技术[J]. 毛含冰. 科技风, 2016(02)
- [9]LED光源板回流焊失效模式的研究[D]. 刘军. 苏州大学, 2015(05)
- [10]通孔再流焊技术在混装电路板中的应用研究[J]. 杜中一. 工业和信息化教育, 2015(02)