一、高Tg低ε_r覆铜板问世（论文文献综述）
石凯[1]（2021）在《高频覆铜板用改性聚苯醚树脂的制备及性能研究》文中研究说明随着便携式电子设备、信息产业的发展,印刷线路板（PCB）已成为电子产品的母版与载体,并且由于5G时代的到来,作为通讯设备的核心材料印刷线路板则需要尽快地作出产品的升级换代和技术革新,要求具有更低的介电常数及介电损耗来适应5G高频时代的到来。印刷线路板的基材覆铜板（Copper Clad Laminates,CCL）主要承担绝缘、传导以及支撑三个功能,是印刷线路板的主要部分,决定了印刷线路板的机械强度、加工性能、耐热性、介电性能等,也是与高分子材料学科联系最紧密相关的部分。覆铜板是由基体树脂、增强材料、铜箔所组成,其中覆铜板的性能基本是由基体树脂的性能所决定。聚苯醚树脂（PPO）是世界五大工程塑料之一,具有优异的耐热性能、耐水解稳定性、低吸湿率、优良的介电性能及较高的玻璃化转变温度,在高频覆铜板中有着极大的应用前景,但是聚苯醚耐溶剂性较差,耐焊锡温度低,针对缺点对聚苯醚进行端基接枝改性,使其成为热固性树脂。因此本文主要研究对象是针对PPO的端基改性接枝活性官能团使其变成热固性树脂,将其固化后研究不同反应条件所得到聚苯醚的性能。本文首先利用对氯甲基苯乙烯（VBC）对聚苯醚端基进行乙烯化反应,使其成为热固性树脂,再将改性过后的聚苯醚用固化剂过氧化苯甲酰（BPO）进行固化。通过傅里叶红外光谱（FTIR）观察到PPO:NaOH为1:4,PPO:VBC为1:2.6,反应温度60℃时羟基峰较为平缓,且观察到866 cm-1双键中（-CH-）振动峰。利用核磁共振H谱（1H NMR）得到了不同反应条件下官能团转换率,确定了较优的改性条件。凝胶渗透色谱（GPC）对改性聚苯醚的结构和分子量进行了表征,改性后的乙烯基聚苯醚少量交联导致分子量有所增加。通过差示扫描量热法（DSC）、热重（TGA）、介电性能分析,得到了改性后聚苯醚的起始固化温度（Ti）、峰值温度（Tp）以及反应结束时的温度（Tf）分别为188.22℃,207.28℃和229.39℃,根据热动力学方程Kissinger和Crane方程求出活化能Ea和频率因子A以及反应级数分别为Ea=50.35 kJ/mol,A=400×108 min-1,n=0.871。利用热稳定性分析,PPO:VBC为1:2.8时,Td5%与未改性聚苯醚相差不大,因此固化后对乙烯基聚苯醚热稳定性影响甚微。根据介电数据判断出可能VBC使用量不足,具有酚钠的存在使得介电常数和介电损耗有所增大,其中介电常数最优为2.791（1 MHz）、介电损耗基本在0.005（1 MHz）左右。其次将聚苯醚与环氧氯丙烷（ECH）进行端基接枝改性,再将改性过后的聚苯醚用固化剂双氰胺（DICY）进行固化。通过傅里叶红外光谱（FTIR）观察到PPO:NaOH为1:4,PPO:ECH为1:50,反应温度65℃时羟基峰较为平缓,且观察到911 cm-1环氧基团的伸缩振动。利用核磁共振H谱（1HNMR）得到了不同反应条件下官能团转换率,确定了较优的改性条件。凝胶渗透色谱（GPC）对改性聚苯醚结构和分子量进行了表征,改性后环氧基聚苯醚数均分子量略微增加。通过DSC、热重、介电性能分析得到了环氧化聚苯醚的固化起始温度（Ti）、峰值温度（Tp）、反应结束温度（Tf）以及活化能（Ea）、频率因子（A）和反应级数（n）。通过热重分析PPO:NaOH为1:5时聚苯醚Td5%略有增加。环氧化聚苯醚的最优介电常数为2.354（1 MHz）介电损耗基本在0.01（1 MHz）左右,损耗略有增加,但仍满足高频覆铜板的使用要求。
师剑英[2]（2018）在《浅析封装基板的设计开发》文中研究指明简述了封装基板在IT时代的突出地位;须厘清或了解的相关知识;电子封装需解决的技术课题;封装基板需解决的技术课题及基板类型;有机封装基板的发展、封装用有机基板、有机封装基板的特点、主要性能要求及分类;介绍了封装基板的设计原则,从原辅材料的选择、配方设计、工艺设计等方面浅析封装基板的开发;并推荐了DCPD酚环氧及DCPD酚活性脂在封装、高频/高速、高性能、高可靠性基板中的应用。
马丽丽[3]（2011）在《无卤PCB材料的可靠性研究》文中认为电子产品正朝着微型化、多样化和高性能迅速发展,人们的健康和环境保护意识也在不断提高,对电子产品绿色化的呼声也越来越高。随着欧盟三大指令（RoHS、WEEE、REACH）的相继实施,印制电路板（PCB）作为电子产品重要的组成部分,也围绕着无铅化、无卤化和产品的循环再利用化三个方向展开了绿色化的进程。新型无卤PCB的可靠性问题是开发、研究工作的重点之一。鉴于无卤PCB尚属新材料,其可靠性相关资料较少,本文围绕新型无卤PCB是否可以代替传统含卤PCB,是否适宜无铅焊接等问题,从三个方面——实际印制板制造工艺、常规加湿试验和无铅焊接温度循环,研究了PCB材料的可靠性。论文的主要研究内容和成果归纳如下:1.目前可参考文献大多只报道某种无卤PCB的优异性能,不利于PCB设计开发工作者选用材料。本文采用统一的IPC及其他相关PCB材料测试标准,对多种无卤PCB芯板材料的性能进行了分析对比,并对无卤材料进行了整体评价。研究表明,各新型无卤材料的电性能、热性能和物理化学性能均有不同程度的差异。所有材料均符合UL-94 V0要求,具有良好的阻燃性能;热稳定性好,符合无铅焊接温度要求;玻璃化转变温度（Tg）和热膨胀系数（CTE）测试结果与厂家标准数据一致,介电常数（Dk）和损耗因子（Df）比厂家标准数据略高;具有较高的吸水率和硬度。介电常数和损耗因子高会影响信号传输的完整性,吸湿会影响PCB材料的热性能和电性能等,硬度高则影响材料的加工性能,都将近一步影响PCB的可靠性。改善无卤PCB材料的吸湿性,降低材料的介电常数和介电损耗,在降低热膨胀系数的同时不损害材料的韧性,是无卤PCB材料研究改进的重点方向。2.印制板制作工艺前后PCB材料性能的变化状况,影响设计电路的最终性能,也决定了无卤PCB材料是否适宜工业化生产。鉴于尚无相关工作及文献可查,本文通过分析对比芯板材料与印制板的玻璃化转变温度、固化因子（△Tg）、热膨胀系数和热分解温度等性能参数,研究了印制板制作工艺对无卤PCB材料性能的影响。印制板与芯板材料相比,各性能参数出现不同程度的变化:玻璃化转变温度和固化因子略有下降;在低于Tg点时,印制板材料的面内CTE比芯板材料略高而面外CTE比芯板材料略低,在高于Tg点时,印制板材料的各轴向热膨胀系数都比芯板材料稍高;热分解温度无明显变化。因此,无卤PCB材料的选用及印制电路设计应以印制板性能测试结果为准。3.研究对比了无卤PCB和含卤PCB材料的吸湿、放湿行为。本研究表明无卤PCB材料在室温下、85°C/85%RH和沸水中都比含卤材料更易吸湿。各材料吸湿、放湿过程均遵循费克扩散定律,扩散因子和吸湿含量可用费克扩散定律的一维模型来近似模拟和计算。吸湿后,水分子以两种形态存在于PCB材料内部:自由水分子和键合水分子。材料吸湿后再在105°C烘干去湿,不能去除已键合的水分子。PCB材料中树脂含量越高,吸湿越多,与水分子形成键合的数目越多,烘干去湿时,残余水分子的比例也越高。4.鉴于无卤PCB材料的易吸湿性,对比研究了吸湿对无卤材料和含卤材料介电性能和热性能的影响。常规加湿试验条件下,各PCB材料的介电常数和损耗因子均随材料内部湿度含量的增加而呈线性增加。文中给出了在特定湿度及温度环境下工作的PCB基板材料,在某时刻的介电常数和损耗因子计算公式。吸湿对无卤PCB材料的热膨胀行为曲线影响明显,吸湿后的无卤材料由原来的以玻璃化转变温度为分界点的两段式热膨胀行为,转变为三段式热膨胀,加大了玻璃化转变温度以下的热失配,增加失效几率。原CTE测量方法不能表征湿度对PCB热膨胀性能的影响,本文提出应测试整个加热区间的热膨胀系数。玻璃化转变温度受湿度影响明显,与前人研究结果——Tg随材料内湿度含量的增加而降低最终趋于平衡,略有差异。本研究表明吸湿水分子在PCB材料内部的存在形态不同对Tg有不同的影响,Tg先降后升。饱和前,自由水分子的增塑作用占主导,Tg随吸湿含量的增加而降低;趋近饱和后,自由水分子不再增多,水分子与树脂键合起主导作用,增加了材料的交联密度,Tg随在湿热环境中放置时间的增长而略有回升。吸湿对材料的热分层时间有明显影响,PCB内部材料界面在热失配应力与水蒸气压双重作用下,更易发生分层,热分层时间随PCB材料内部湿度含量的增加而降低。以上参数在易吸湿的无卤材料中变化更为明显。5.评估了相关IPC测试方法对含湿材料测试的适用性。测试标准中预处理的目的是排除干扰因素,使测试结果反映材料的本质性能,具有可重复性。本研究表明IPC-TM-650 2.5.5.9、IPC-TM-650 2.4.24和IPC-TM-650 2.4.25中测试前的预处理方法可以一定程度上降低湿度对材料性能的影响,但不能将具有不同湿度含量的样品处理到标准样品水平,实际测试结果不能反映材料的本质性能,而是吸湿后的性能。因此在按照此三种方法测量的性能参数选用材料时,应注意材料的吸湿历史。6.综合分析研究了无铅焊接工艺对不同阻燃剂不同固化剂等多种PCB材料性能的影响。无铅焊接热曝露降低了材料的热分层时间和面外CTE,增加了材料的吸水性和可燃性,对面内CTE和热分解温度无明显影响。对玻璃化转变温度的影响,因固化剂和材料Tg类型不同而略有差异。无卤阻燃剂的转换对树脂材料的热分解行为有明显影响。相对含卤材料分解迅速,无卤材料的热分解是一个缓慢的老化分解过程。对两种不同固化方式的材料,无卤阻燃剂的添加有着相反的作用,它可以改善双氰胺固化的PCB材料的热稳定性,却会降低采用酚醛固化的PCB材料的热分解温度。各影响因素综合分析表明,使用酚醛固化的无填充剂含卤材料和低Tg类型材料性能相对较为优异。
戴善凯[4]（2010）在《可中温固化的覆铜板用氰酸酯树脂的研究》文中进行了进一步梳理随着电子工业的迅速发展,电子信息数据处理以及通信系统的电子整机产品不断地向多功能、微型化、集约化方向发展,要求作为电子元器件和电子产品关键基础材料的覆铜板（CCL）必须满足―高频、高速‖的信息处理与传输的目标,从而使得所制备的覆铜板不再仅仅具备支撑功能,而且兼具信号传输以及强化电子产品高可靠性的功能,这就意味着CCL用树脂基体必须具有优良工艺性、更高的力学性能和耐湿性、超低介电常数、低膨胀性等性能特点。氰酸酯（CE）树脂是一种具有优异的综合性能的树脂,在宽广的温度和频率范围有着低且稳定的介电常数（ε）和介电损耗正切值（tanδ）,高的耐热性和低的吸湿率等。然而其固化反应温度高、时间长以及固化后高度交联的三嗪环的脆性较大,限制了其在高频CCL领域的应用。本文采用对CE树脂固化有着良好催化活性的二月桂酸二丁基锡（DBTDL）和三羰基环戊二烯锰（CpMn（CO）3）,设计了由DBTDL与CpMn（CO）3按照不同配比组成的复配催化剂（HC）,研究了不同配比的HC对CE固化催化效应以及性能的影响。研究结果表明,HC对CE的固化有着高效的催化作用,且两种组分DBTDL和CpMn（CO）3之间有着一定的协同作用,固化后的树脂有着高的耐热性及优异的介电性能;当DBTDL与CpMn（CO）3的摩尔配比为1:20,即为HC2时,相比与未加催化剂的CE,CE/HC2的凝胶时间仅为CE的1/20,其DSC反应峰顶温度向低温方向移动了118.7℃,反应活化能仅为CE的1/2,达到了CE树脂可中温固化的目标;其固化后树脂的玻璃化转变温度（Tg）提高了14℃,并保持CE树脂原有的优异的介电性能与热稳定性。同时,本文展开探讨了不同含量的单一CpMn（CO）3催化剂对CE树脂固化后的性能的影响,研究结果表明,随着CpMn（CO）3催化剂含量的增加,其催化效应更加明显;当CpMn（CO）3催化剂的含量为1.00wt%时,其力学性能、介电性能、耐热性等综合性能最为突出。针对CE树脂中高度交联的三嗪环脆性较大,将具有高的耐热与优异介电性能的环氧改性甲基苯基硅树脂（EPMPS）用来改性CE树脂,制备了高韧性低介电损耗的EPMPS-n/CE树脂,系统研究了改性CE树脂的固化反应性以及固化物的冲击强度、热性能、吸湿率和介电性能。研究结果表明,EPMPS不仅显着加速了CE单体的固化反应,而且有效提高了CE固化树脂的冲击强度和耐湿性。含15wt%EPMPS的改性树脂体系的冲击强度达17.8kJ/m2（约为纯CE树脂冲击强度的3倍）,吸水率和介电损耗正切值分别仅为纯CE树脂的50%和79%。将具有一定长径比的碳酸钙（CaCO3）晶须引入CE树脂中,制备了CaCO3-n/ CE复合材料,研究了材料的力学性能、热性能及介电性能等。研究结果表明,在CE树脂中加入经KH-550处理的CaCO3晶须（记为CaCO3（KH-550））,可以在保持CE树脂优异介电性能的基础上,提高树脂的弯曲强度、冲击强度及600℃的残碳率,并降低树脂的平均线膨胀系数。当CaCO3（KH-550）晶须的含量为16wt%时,复合材料的弯曲强度和冲击强度分别达到最大值。
孙周强[5]（2009）在《耐高温氰酸酯树脂基透波复合材料的研究》文中提出高性能透波复合材料属光电磁和结构功能复合材料范畴,为“结构一防热一透波”一体化功能材料,是航天器“眼睛”的重要组成部分。随着航空航天工业的飞速发展,飞行器的飞行马赫数在不断提高,对透波材料提出了更高的性能要求,即具有突出的耐热性、优异的介电性能、良好的成型工艺性和力学性能。树脂性能是决定复合材料的重要性能（介电性能、耐热性、耐湿性）的关键因素,所以,先进透波材料的研制应以高性能树脂为基体。基于氰酸酯树脂（CE）和磷酸铝（AlPO4）优良的综合性能,本文采用“复合技术”,设计并制备了新型高性能复合树脂（AlPO4/CE）,全面深入地探讨了复合树脂的界面性质、AlPO4含量与复合树脂性能的关系;为进一步改善AlPO4/CE的力学性能和耐湿性,制备了基于环氧改性甲基苯基有机硅树脂（E-Si）、AlPO4和CE的三元复合材料,研究了E-Si的含量对AlPO4/CE复合材料性能的影响;采用化学合成法合成了磷酸铝胶（s-AlPO4）,制备了玻璃布增强s-AlPO4/CE复合材料,重点讨论了复合材料的力学性能和介电性能。通过本文的研究,初步建立了设计与制备新型高性能树脂及其透波复合材料的新理论和新方法。研究了不同偶联剂对磷酸铝/CE性能的影响,制备了AlPO4/CE和AlPO4（KH-550）/CE复合材料,研究了复合材料的热性能、介电性能和吸湿性能。研究结果表明,不同偶联剂对磷酸铝/CE的固化行为以及磷酸铝和CE之间的界面作用力影响不同。AlPO4（KH-550）和AlPO4（KH-560）对CE固化反应的催化作用以及与CE间的界面作用力稍高于AlPO4（H-2）,所以AlPO4（KH-550）/CE复合材料的综合性能最佳。AlPO4（KH-550）/CE复合材料的性能与AlPO4（KH-550）含量密切相关。AlPO4（KH-550）加入到CE中使材料的热分解机理从两步变为三步。随着AlPO4（KH-550）含量的增加,材料的导热系数和贮存模量逐渐增大,tanδ不断下降,Tg降低,吸水率几乎不变。由适当含量AlPO4（KH-550）组成的AlPO4（KH-550）/CE复合材料具有比纯CE树脂更佳的综合性能。将兼具突出耐热性和韧性的环氧改性甲基苯基有机硅树脂（E-Si）加入到AlPO4/CE复合材料中,设计、制备了E-Si/AlPO4/CE三元复合材料,系统研究了三元复合材料的性能,并与CE树脂和二元复合材料的性能进行了对比。研究结果表明,与二元复合材料和CE树脂相比,三元复合材料的冲击强度大幅度提高,当E-Si含量为15%时,三元复合材料的冲击强度增幅达50%。三元复合材料的初始热分解温度提高,热分解过程仍为三步,但第一最大分解速率峰向低温方向移动,Yc降低。在介电损耗正切值保持不变的情况下,三元复合材料介电常数、平衡吸水率、扩散系数均低于二元复合材料的相应值。采用研磨法,以磷酸、氢氧化铝和水为反应物制备了磷酸铝胶（S-AlPO4）,其为多种磷酸铝的混合体系,pH值为3-4,具有很强的粘接性。与CE/EW-210二元复合材料相比,磷酸铝胶增加了材料的界面效应,从而提高了材料的力学性能。含15%S-AlPO4的复合材料的冲击强度、弯曲强度、弯曲模量以及层间剪切强度分别提升了38%、6%、32%和45%。三元S-AlPO4/CE/EW-210复合材料的热膨胀系数仅约为CE/EW-210的50%。15%AlPO4/CE/EW-210具有最小的ε值（3.353）和最大的tanδ值（0.0133）。S-AlPO4的加入改变了CE/EW-210复合材料的损耗峰形状,但其对Tg无负面影响。
孙周强,顾嫒娟,袁莉,梁国正[6]（2008）在《耐高温有机透波复合材料用基体树脂的研究进展》文中研究表明耐高温有机透波复合材料是国家战略必需的关键材料,是一类集防热、透波、承载于一体的多功能介质材料。树脂基体是决定复合材料性能的重要因素。综述了耐高温有机透波复合材料用高性能树脂基体的最新研究进展。
王君龙[7]（2007）在《纳米二氧化硅粒子改性氰酸酯树脂的研究》文中指出开发具有良好物理、化学及机械性能，又具有良好工艺性的高性能树脂基体已迫在眉睫，氰酸酯树脂（Cyanate Ester Resin，CE）就是应运而生的一种颇具潜力的新兴树脂。氰酸酯树脂是一种新型的热固性树脂，它在较宽广的温度和频率范围内保持低且稳定的介电常数和介电损耗，同时具有良好的耐热性能和工艺性能等，在航空航天、光学器械等领域开始了广泛的应用。但由于CE交联密度高，脆性大，抗疲劳强度和冲击韧性难以满足现代国防工业等高科技发展需求。用无机纳米粒子对CE进行改性，是提高其物理性能，以适应不同应用领域需要的一种有效方法。本课题的目标是希望用无机纳米SiO2粒子和多元共混等方法对CE进行改性研究，以期获得具有良好力学、热学、介电等性能的氰酸酯树脂基复合材料。本课题首先选用工业上常用的不同规格品种的SiO2作为无机纳米改性剂，采用直接添加法、匀速搅拌法、球磨分散法及偶联剂处理法等方法技术，对双酚A型氰酸酯树脂进行了改性研究。通过混合物反应性能研究，摸索无机纳米SiO2粒子改性氰酸酯树脂的工艺流程及作用条件，探测各不同规格的SiO2结构体、不同改性方法、不同添加工艺过程对CE的改性效果。结果发现，施加较强剪切作用力（高速剪切分散、球磨分散等）和采用优选的偶联剂预处理技术等均可有效减小纳米SiO2的团聚现象，使SiO2软团聚均匀细化分散。纳米SiO2的分散程度与添加工艺有着直接关系，只有在CE聚合前的恰当时机加入纳米SiO2粒子，复合材料的力学性能尤其是冲击韧性才能大幅度得到提高。为了避免在固体纳米粒子添加过程中，因CE高粘度特征带来的均匀分散难度较大的不利因素的影响，在工业品纳米SiO2粒子改性CE的基础上，尝试采用溶胶一凝胶（Sol-gel）技术，自制纳米级溶胶一凝胶体SiO2，并摸索其改性CE的工艺流程。研究发现，只要选用适合的无水溶剂处理正硅酸乙酯（TEOS），把握其形成初生态纳米胶体的条件与添加时机，便可以半胶态方式或前胶态方式方便地对CE实施改性，且能保证SiO2以较小纳米尺寸均匀分散于CE之中。用该方法制得的纳米SiO2／CE复合材料，其耐疲劳强度和冲击韧性均优于其它工业品固体纳米改性CE的效果。透射电子显微镜（TEM）分析测试结果显示，SiO2以较小粒子尺寸参与复合，未发现有明显的团聚现象存在。在对nano-SiO2／PMMA／CE、nano-SiO2／PAN／PMMA／CE改性体系的相结构特征研究中发现，随PMMA含量的增加依次出现分散相、双连续相和相反转结构，在临界点附近可形成双连续相结构。相尺寸和相间距随固化温度的变化而变化。在不同温度下PMMA改性体系的松弛时间，可用WLF方程进行很好地拟合。复合体系相分离过程受粘弹性效应的影响。在sol-gel纳米SiO2存在下，考察了PMMA／CE及PAN／PMMNCE的聚合速率、活化能的变化等，探讨了多元共混体系的反应条件与复合材料结构与性能间的关系。研究发现，引发剂浓度的大小对复合材料的结构和性能有较大影响。引发剂浓度越低，复合材料中纳米粒子的分散程度越好，复合材料的耐热分解温度也越高、玻璃化温度变化也就越大。XRD及TEM测试结果表明，聚合物与纳米粒子间有较强的界面作用，sol-gel纳米SiO2／PAN／PMMA／CE具有剥离型结构。PMMA／CE聚合物中引入极性单体AN后，纳米粒子的分散情况得到明显改善，且与共聚物的界面作用力增强。PAN／PMMA／CE与纳米粒子复合后，材料的玻璃化温度和耐热分解温度都有不同程度改善，复合材料的力学性能等均有不同程度的提高。
田勇[8]（2006）在《覆铜板用聚苯醚/环氧树脂体系研究》文中进行了进一步梳理由于环氧树脂原料易得、价格便宜以及具有优良的加工工艺性,因此目前覆铜板（CCL）所使用的基材,不管是数量上或是技术上,都是以环氧树脂（EP）所制作的FR-4板材为主。但是环氧树脂的介电常数和介质损耗较高、耐热性和尺寸稳定性差以及性脆等缺点,已逐渐无法满足高性能CCL的要求。聚苯醚树脂（PPE）具有低介电常数、高的耐热性、良好的尺寸稳定性以及低吸水率等特点。采用PPE改性环氧树脂制备新型的树脂体系,可为高性能的覆铜板提供较为理想的基材。把PPE用于改性环氧树脂,其存在的主要问题是PPE与EP的相容性不是很好以及PPE的耐化学药品性差。由于覆铜板的性能主要是由树脂基材的性能决定的,因此研究PPE/EP树脂体系的性能具有重要的理论和实际意义。针对PPE/EP体系的相容性和耐化学药品性差的问题,提出在PPE/EP体系中加入自制相容剂苯乙烯-马来酸酐共聚物（SMA）的基础上,同时添加交联剂TAIC的方法,在改善PPE与EP相容性的同时保证了PPE/EP体系的耐化学药品性。采用非等温DSC和等温DSC法来研究PPE/EP体系的固化反应。非等温DSC研究表明PPE/EP体系的固化反应的动力学参数受PPE含量的影响较大,Kissinger法计算得到PPE/EP体系在10 wt % PPE,20wt % PPE,40 wt % PPE含量时的表观活化能依次为63.88,55.37,47.31kJ/mol,说明PPE可以促进环氧树脂的固化反应。等温DSC研究表明在研究的温度范围内,等温固化温度越高,PPE/EP体系的反应速率越快,最终的反应程度越高。对聚苯醚（PPE）/（EP）环氧树脂体系的性能进行了较为详细和深入地研究,PPE/EP体系表现出最高上临界温度行为,其耐热性和介电性能随着PPE含量的增加而提高。PPE/EP体系的拉伸强度与所用的固化温度关系很大,温度越高,拉伸强度越大;而拉伸模量则基本保持恒定,与固化温度和组成无关;其断裂韧性主要是由热塑性PPE的机械性能所决定的。对PPE/EP体系的相态研究表明,PPE和环氧树脂体系的相分离是通过旋节线分离发生的,且PPE和环氧树脂之间缺乏明显的交联,TAIC可以改善PPE/EP体系的耐化学药品性。随着PPE含量的增加,分散相PPE颗粒的尺寸增大。PPE/EP体系大约在30 wt % PPE时发生了相反转。在PPE/EP覆铜板的热压成型工艺时,热压温度、成型压力以及压制时间对复合材料的性能影响很大,较优的成型工艺为: 150℃+190℃/0.5h/1 MPa +240℃/2.5h/5 MPa。研究热压工艺条件、树脂含量、偶联剂的种类和用量等因素对覆铜板机械性能和介电性能的影响,制备出介电性能、耐热性能和机械性能比FR-4优良的产品。研究了苯乙烯-马来酸酐共聚物（SMA）对PPE/EP体系的相容作用和相容机理。采用溶液聚合法制备了SMA,SMA中马来酸酐的含量为7%时,R-SMA能与PPE完全相容,可以作为PPE/EP体系有效的相容剂,但是SMA不能明显地提高PPE/EP混合物的耐化学药品性。随着SMA含量的增加,PPE/EP混合物的热稳定性升高。PPE/EP树脂基覆铜板的弯曲强度随着SMA含量的增加而增加,但其耐水性却随着SMA含量的增加而减弱。PPE/TAIC的固化混合物具有优良的耐化学药品性,其热稳定性随着PPE含量的增加而提高。A-172对PPE/TAIC复合材料来说是有效的硅烷偶联剂。PPE/TAIC覆铜板的介电常数,介质损耗及耐水性均明显优于PPE/EP树脂基覆铜板,但是其耐热性较差。
赵飞[9]（2006）在《堆叠式封装和组装技术的研究》文中认为堆叠式三维封装结构能够有效的减小电子元件的尺寸,提高互连方便性,是新型封装技术发展的一个重要方向。本文在进行大量认真调研和利用国内现有电子封装技术和工艺的基础上,结合目前的实验条件,提出了一种新型的叠层型三维封装结构,并验证了其中的相关加工工艺,为我国新型封装技术的发展做了一些工作,提出了可行性的结构和加工方案。其中的主要工作有:1.提出了一种新型的叠层型封装的结构。本文参考国外已有微型光电探测器件,结合我们系统使用要求,提出了基于封装体侧壁导通以及双面电极引出的一种新型封装结构。同时,对调研过程中其他几种双面电极引出结构的可实施性做了分析。2.提出了封装结构的加工方案。在充分调研国内加工能力的基础上,本文分别提出了基于陶瓷基底材料、有机树脂材料加工方案,介绍了各种材料的特性,分析了各种方案的优缺点,以及工艺的可行性。3.以普通PCB材料及工艺为例,验证了以上方案的合理性与可行性。其中主要在焊接实验上做了一些工作,包括设计了焊接辅助工具,找到了适合目前设备的温度工艺曲线等。
陈长生[10]（2004）在《六届年会以来中国印制电路技术的进展与展望》文中研究说明本文主要回顾了从上届印制电路年会（2000年10月）以来中国印制电路制造技术在基板材料、可焊性镀涂覆层技术、HDI板制造技术、埋置元件印制板制造技术和PCB特性阻抗控制技术等方面的进展,以及目前中国印制电路发展过程中存在的问题与不足,同时对今后印制电路制造技术的发展趋势作了简单叙述。
二、高Tg低ε_r覆铜板问世（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、高Tg低ε_r覆铜板问世（论文提纲范文）
（1）高频覆铜板用改性聚苯醚树脂的制备及性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 1 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 背景介绍 |
| 1.2.1 覆铜板发展历程 |
| 1.2.2 覆铜板发展趋势 |
| 1.3 覆铜板常用基体树脂 |
| 1.3.1 环氧树脂 |
| 1.3.2 氰酸酯树脂 |
| 1.3.3 聚四氟乙烯树脂 |
| 1.3.4 聚苯醚树脂 |
| 1.4 聚苯醚改性方式 |
| 1.4.1 物理改性 |
| 1.4.2 化学改性 |
| 1.5 研究意义及内容 |
| 2 端乙烯基聚苯醚的合成与性能研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验原料与仪器设备 |
| 2.2.1 主要实验原料 |
| 2.2.2 主要仪器设备 |
| 2.3 端乙烯基聚苯醚的制备及其固化 |
| 2.3.1 端乙烯基聚苯醚的制备 |
| 2.3.2 端乙烯基聚苯醚固化试样的制备 |
| 2.4 端乙烯基聚苯醚性能表征 |
| 2.5 结果与讨论 |
| 2.5.1 不同条件红外光谱图分析 |
| 2.5.2 核磁共振氢谱图分析 |
| 2.5.3 凝胶渗透色谱分析 |
| 2.5.4 非等温DSC分析 |
| 2.5.5 热稳定性分析 |
| 2.5.6 端乙烯基聚苯醚介电性能表征 |
| 2.6 本章小结 |
| 3 端环氧基聚苯醚的合成与性能研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验原料与仪器设备 |
| 3.2.1 主要实验原料 |
| 3.2.2 主要仪器设备 |
| 3.3 端环氧基聚苯醚的制备及其固化 |
| 3.3.1 端环氧基聚苯醚的制备 |
| 3.3.2 端环氧基聚苯醚固化试样的制备 |
| 3.4 端环氧基聚苯醚性能表征 |
| 3.5 结果与讨论 |
| 3.5.1 不同条件红外光谱图 |
| 3.5.2 核磁共振氢谱图 |
| 3.5.3 凝胶渗透色谱 |
| 3.5.4 非等温DSC分析 |
| 3.5.5 热稳定性分析 |
| 3.5.6 端环氧基聚苯醚介电性能表征 |
| 3.6 本章小结 |
| 4 结论与展望 |
| 4.1 结论 |
| 4.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 |
（2）浅析封装基板的设计开发（论文提纲范文）
| 一、引言 |
| 二、须了解的知识 |
| 1、电子封装的基本概念 |
| 2、PCB与封装基板 |
| 三、电子封装需解决的技术课题 |
| 1、高速传输技术即信号的高速传输。 |
| 2、高效冷却技术 (散热、导热) |
| 3、高密度化技术 |
| 4、防止电磁波干扰技术 |
| 四、封装基板的技术课题及类型 |
| 1、需解决的技术课题 |
| 2、封装基板的类型 |
| 五、封装用有机基板材料 |
| 1、有机封装基板材料的发展 |
| 2、封装用有机基板 |
| 3、有机封装基板材料的特点 |
| 4、有机封装基板材料的主要性能要求 |
| 5、有机封装基板材料的分类 |
| 六、有机封装基板的开发 |
| 1、原材料的选择 |
| 2、配方设计 |
| 3、工艺设计 |
| 七、DCPD酚环氧及DCPD酚活性脂在封装基板的应用 |
| 八、结语 |
（3）无卤PCB材料的可靠性研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 PCB 材料概述 |
| 1.1.1 PCB 主要类型及典型制造工艺简介 |
| 1.1.2 FR-4 型PCB 材料成分组成及功用简介 |
| 1.1.3 PCB 中阻燃剂种类及其阻燃机理 |
| 1.1.4 无卤素标准和各国禁卤法规及溴系阻燃剂使用现状 |
| 1.2 无卤PCB 的性能要求及开发应用现状 |
| 1.3 无卤无铅PCB 的失效及可靠性研究现状 |
| 1.4 本论文的主要工作及章节安排 |
| 第二章 PCB 可靠性试验及性能测试方案 |
| 2.1 可靠性试验和失效分析技术简介及PCB 可靠性试验方案 |
| 2.1.1 可靠性试验分类及内容简介 |
| 2.1.2 失效分析技术简介 |
| 2.1.3 PCB 可靠性试验方案 |
| 2.2 PCB 材料的性能参数及其测试方法与仪器 |
| 2.2.1 玻璃化转变温度及固化因子 |
| 2.2.2 热膨胀系数 |
| 2.2.3 热分层时间 |
| 2.2.4 热分解温度 |
| 2.2.5 介电常数与耗散因子 |
| 2.2.6 表面电阻率与体积电阻率 |
| 2.2.7 可燃性 |
| 2.2.8 其他性能 |
| 2.3 本章小结 |
| 第三章 无卤PCB 材料的性能评价及印制工艺前后的性能对比 |
| 3.1 实验材料、测试参数及方法 |
| 3.1.1 实验材料 |
| 3.1.2 测试参数及方法 |
| 3.2 实验结果及分析 |
| 3.2.1 几种无卤PCB 材料的玻璃化转变温度及固化因子对比 |
| 3.2.2 无卤PCB 材料的热膨胀系数分析 |
| 3.2.3 无卤PCB 材料的热分解温度及热分层时间分析 |
| 3.2.4 无卤PCB 材料的物理化学性能分析 |
| 3.2.5 无卤PCB 材料的介电性能与导电性能分析 |
| 3.3 本章小结 |
| 第四章 吸湿对PCB 材料性能的影响 |
| 4.1 PCB 材料的吸湿行为研究 |
| 4.1.1 实验材料及方法 |
| 4.1.2 实验结果及讨论 |
| 4.1.3 PCB 材料吸湿行为小结 |
| 4.2 吸湿对PCB 材料介电性能的影响 |
| 4.2.1 实验样品及测试方法 |
| 4.2.2 实验结果及讨论 |
| 4.3 吸湿对PCB 材料Z 轴CTE 的影响 |
| 4.3.1 试验方法与样品制备 |
| 4.3.2 结果与分析 |
| 4.4 吸湿对PCB 材料玻璃化转变温度的影响 |
| 4.4.1 试验方法及样品制备 |
| 4.4.2 实验结果与分析 |
| 4.5 吸湿对PCB 材料热稳定性的影响 |
| 4.5.1 吸湿对PCB 材料热分解温度的影响 |
| 4.5.2 吸湿对PCB 材料热分层时间的影响 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 无铅化焊接工艺对不同类型 PCB 材料性能的影响 |
| 5.1 实验材料及条件 |
| 5.1.1 实验材料 |
| 5.1.2 测试参数、方法及仪器 |
| 5.1.3 热加载条件 |
| 5.2 试验结果及分析 |
| 5.2.1 无铅化焊接工艺对PCB 材料玻璃化转变温度的影响 |
| 5.2.2 无铅化焊接工艺对PCB 材料热膨胀系数的影响 |
| 5.2.3 无铅化焊接工艺对PCB 材料热分解温度的影响 |
| 5.2.4 无铅化焊接工艺对PCB 材料分层时间的影响 |
| 5.2.5 无铅化焊接工艺对PCB 材料吸水性的影响 |
| 5.2.6 无铅化焊接工艺对PCB 材料可燃性的影响 |
| 5.3 综合分析与讨论 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 全文总结及展望 |
| 6.1 全文总结 |
| 6.2 下一步工作及展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 |
| 攻博期间取得的研究成果 |
（4）可中温固化的覆铜板用氰酸酯树脂的研究（论文提纲范文）
| 中文摘要 |
| Abstract |
| 第1章 文献综述 |
| 1.1 背景 |
| 1.2 高频CCL 主要用树脂基体 |
| 1.2.1 聚苯醚树脂（PPE 或PPO） |
| 1.2.2 聚酰亚胺树脂（PI） |
| 1.2.3 聚四氟乙烯树脂（PTFE） |
| 1.2.4 双马来酰亚胺树脂（BMI） |
| 1.2.5 氰酸酯树脂（CE） |
| 1.3.用于CE固化的催化剂 |
| 1.3.1 CE 固化的自催化现象 |
| 1.3.2 CE 固化反应的催化剂 |
| 1.4 改性材料对CE 固化反应的催化效应 |
| 1.4.1 0, 0’－二烯丙基双酚A（DBA） |
| 1.4.2 层状硅酸盐 |
| 1.4.3 环氧树脂 |
| 1.4.4 ZnO 晶须 |
| 1.5 本课题的提出和研究内容 |
| 第2章 复配催化剂催化氰酸酯树脂的研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 实验原料 |
| 2.2.2 实验设备 |
| 2.2.3 复配催化剂的制备 |
| 2.2.4 CE/催化剂体系树脂的制备 |
| 2.2.5 性能测试与结构表征 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 复配催化剂对CE固化的催化效应 |
| 2.3.2 CE/催化剂树脂的性能研究 |
| 2.3.2.1 CE/催化剂树脂的热性能 |
| 2.3.2.2 CE/催化剂树脂的介电性能 |
| 2.3.2.3 CE/催化剂树脂的吸湿性 |
| 2.4 小结 |
| 第3章 三羰基环戊二烯锰催化氰酸酯树脂的性能研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 实验原料 |
| 3.2.2 紫外光活化催化剂的制备 |
| 3.2.3 Cp-n/CE 树脂的制备 |
| 3.2.4 性能测试与结构表征 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 Cp-n/CE 反应性 |
| 3.3.2 Cp-n/CE 树脂的性能研究 |
| 3.3.2.1 Cp-n/CE 树脂的热性能 |
| 3.3.2.2 Cp-n/CE 树脂的力学性能 |
| 3.3.2.3 Cp-n/CE 树脂的介电性能 |
| 3.4 小结 |
| 第4章 环氧改性甲基苯基硅树脂/氰酸酯树脂体系的研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 实验原料 |
| 4.2.2 实验仪器 |
| 4.2.3 树脂浇铸体的制备 |
| 4.2.3.1 EPMPS-n/CE 固化树脂的制备 |
| 4.2.3.2 CE 固化树脂的制备 |
| 4.2.4 性能测试与结构表征 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 EPMPS-n/CE 树脂体系的固化反应性 |
| 4.3.2 EPMPS-n/CE 树脂体系的冲击性能 |
| 4.3.3 EPMPS-n/CE 树脂体系的热性能 |
| 4.3.4 EPMPS-n/CE 树脂体系的吸湿性 |
| 4.3.5 EPMPS-n/CE 树脂体系的介电性能 |
| 4.4 小结 |
| 第5章 碳酸钙晶须/氰酸酯树脂体系的研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 实验部分 |
| 5.2.1 实验原料 |
| 5.2.2 实验仪器 |
| 5.2.3 CaCO_3 晶须的表面处理 |
| 5.2.4 树脂浇铸体的制备 |
| 5.2.4.1 CaCO_3(KH-550)-n/CE 固化树脂的制备 |
| 5.2.4.2 CE 固化树脂的制备 |
| 5.2.5 性能测试与结构表征 |
| 5.3 结果与讨论 |
| 5.3.1 CaCO_3(KH-550)-n/CE 树脂体系的力学性能 |
| 5.3.2 CaCO_3(KH-550)-n/CE 树脂体系的热性能 |
| 5.3.3 CaCO_3(KH-550)-n/CE 树脂体系的动态模量 |
| 5.3.4 CaCO_3(KH-550)-n/CE 树脂体系的热膨胀系数 |
| 5.3.5 CaCO_3(KH-550)-n/CE 树脂体系的介电性能 |
| 5.4 小结 |
| 第6章 结论 |
| 参考文献 |
| 硕士期间发表/撰写的论文、专利 |
| 致谢 |
（5）耐高温氰酸酯树脂基透波复合材料的研究（论文提纲范文）
| 中文摘要 |
| Abstract |
| 第1章 文献综述 |
| 1.1 背景 |
| 1.2 透波复合材料的性能 |
| 1.3 树脂基透波复合材料的研究 |
| 1.3.1 树脂基体 |
| 1.3.1.1 环氧（EP）树脂 |
| 1.3.1.2 有机硅树脂 |
| 1.3.1.3 BMI 树脂 |
| 1.3.1.4 CE 树脂 |
| 1.3.1.5 PI 树脂 |
| 1.3.1.6 炔基树脂 |
| 1.3.1.7 聚苯醚（PPO 或PPE） |
| 1.3.1.8 聚四氟乙烯（PTFE）树脂 |
| 1.3.2 增强纤维 |
| 1.3.3 树脂基复合材料的界面研究 |
| 1.4 展望及课题的提出 |
| 第2章 AlPO_4/CE 复合材料的研究 |
| 2.1 前言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 原材料 |
| 2.2.2 AlPO_4的表面处理 |
| 2.2.3 复合材料的制备 |
| 2.2.4 固化CE 树脂的制备 |
| 2.2.5 性能测试 |
| 2.2.5.1 凝胶时间 |
| 2.2.5.2 红外光谱（IR） |
| 2.2.5.3 分散性 |
| 2.2.5.4 AlPO_4表面活化指数 |
| 2.2.5.5 材料形貌 |
| 2.2.5.6 热失重（TGA） |
| 2.2.5.7 介电性能 |
| 2.2.5.8 动态力学性能 |
| 2.2.5.9 CTE |
| 2.2.5.10 耐湿性 |
| 2.2.5.11 烧蚀性能 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 偶联剂种类对AlPO_4/CE 复合材料性能的影响 |
| 2.3.1.1 各种改性AlPO_4的结构表征 |
| 2.3.1.2 AlPO/CE 的固化反应行为 |
| 2.3.1.2.1 凝胶时间 |
| 2.3.1.2.2 –OCN 转化率 |
| 2.3.1.3 热稳定性 |
| 2.3.1.4 热膨胀性 |
| 2.3.1.5 介电性能 |
| 2.3.1.6 吸水性 |
| 2.3.2 KH-550 含量对AlPO_4(KH-550)/CE 复合材料性能的影响 |
| 2.3.2.1 KH-550 用量对AlPO_4(KH-550)的分散性及活化指数的影响 |
| 2.3.2.2 热膨胀性能 |
| 2.3.2.3 介电性能分析 |
| 2.3.2.4 吸水性研究 |
| 2.3.3 AlPO_4(KH-550)/CE 的性能研究 |
| 2.3.3.1 热稳定性 |
| 2.3.3.2 降解动力学参数 |
| 2.3.3.3 热膨胀性能 |
| 2.3.3.4 导热性能 |
| 2.3.3.5 动态力学性能 |
| 2.3.3.5.1 存储模量 |
| 2.3.3.5.2 损耗因子 |
| 2.3.3.6 介电性能 |
| 2.3.3.7 吸水性能 |
| 2.4 小结 |
| 第3章 有机硅树脂改性AlPO(KH-550)/CE 复合材料的研究 |
| 3.1 前言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 原材料 |
| 3.2.2 CE 固化树脂的制备 |
| 3.2.3 E-Si/AlPO_4(KH-550)/CE 固化树脂的制备 |
| 3.2.4 表征与测试 |
| 3.2.4.1 冲击强度 |
| 3.2.4.2 吸湿性能 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 E-Si/CE 固化物的化学结构 |
| 3.3.2 热稳定性 |
| 3.3.3 热膨胀性 |
| 3.3.4 冲击强度 |
| 3.3.5 介电性能 |
| 3.3.6 吸湿性能 |
| 3.4 小结 |
| 第4章 玻璃布增强磷酸铝/氰酸酯复合材料的制备与性能研究 |
| 4.1 前言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 原材料 |
| 4.2.2 磷酸铝胶的制备 |
| 4.2.3 S-AlPO_4/CE/EW-210 预浸料的制备 |
| 4.2.4 层压板压制 |
| 4.2.5 性能测试 |
| 4.2.5.1 力学性能测试 |
| 4.2.5.2 树脂含量测试 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 磷酸铝溶胶反应历程 |
| 4.3.2 树脂含量以及烧蚀性能研究 |
| 4.3.3 静态力学性能 |
| 4.3.3.1 冲击强度 |
| 4.3.3.2 弯曲性能 |
| 4.3.3.3 层间剪切性能 |
| 4.3.4 热膨胀性能 |
| 4.3.5 介电性能 |
| 4.3.6 玻璃化转变温度 |
| 4.4 小结 |
| 第5章 结 论 |
| 参考文献 |
| 硕士期间发表/撰写的论文、专利 |
| 致谢 |
（6）耐高温有机透波复合材料用基体树脂的研究进展（论文提纲范文）
| 0 引言 |
| 1 环氧 (EP) 树脂 |
| 2 有机硅树脂 |
| 3 BMI树脂 |
| 4 CE树脂 |
| 5 PI树脂 |
| 6 炔基树脂 |
| 7 聚苯醚 (PPO或PPE) |
| 8 其他树脂 |
| 9 结语 |
（7）纳米二氧化硅粒子改性氰酸酯树脂的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 目录 |
| 第一章 文献综述 |
| 1.1 氰酸酯树脂的国内外研究概况 |
| 1.2 氰酸酯树脂的结构特点与性能 |
| 1.3 氰酸酯树脂的制备 |
| 1.3.1 单体的合成 |
| 1.3.2 固化反应及动力学研究 |
| 1.3.3 催化剂的选择与影响 |
| 1.3.4 氰酸酯树脂的力学性能 |
| 1.3.5 氰酸酯树脂的介电性能 |
| 1.3.6 氰酸酯树脂的热性能 |
| 1.3.7 氰酸酯树脂的耐湿热性和化学稳定性 |
| 1.4 氰酸酯树脂的应用 |
| 1.5 氰酸酯树脂的改性 |
| 1.5.1 环氧树脂改性氰酸酯树脂的研究 |
| 1.5.2 双马来酰亚胺树脂改性氰酸酯树脂的研究 |
| 1.5.3 CE/EP/BMI三元改性体系的研究 |
| 1.5.4 热塑性树脂改性氰酸酯树脂的研究 |
| 1.5.5 含不饱和双键化合物改性氰酸酯树脂的研究 |
| 1.5.6 晶须改性氰酸酯树脂的研究 |
| 1.5.7 纳米技术在高聚物中的应用 |
| 1.6 选题意义和研究内容 |
| 第二章 纳米SiO_2改性氰酸酯树脂的研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 实验用主要原材料 |
| 2.2.2 纳米SiO_2的表面处理 |
| 2.2.3 复合材料的制备 |
| 2.2.4 性能表征 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 偶联剂KH-560对纳米SiO_2的改性分析 |
| 2.3.2 纳米SiO_2对CE改性的制备工艺分析 |
| 2.3.3 纳米SiO_2对CE固化过程影响分析 |
| 2.3.4 不同粒径纳米SiO_2/BADCy复合材料的电性能 |
| 2.3.4.1 纳米SiO_2/BADCy复合材料的击穿场强 |
| 2.3.4.2 纳米SiO_2/BADCy复合材料的介电损耗角正切tanδ值 |
| 2.3.4.3 纳米SiO_2/BADCy复合材料的介电常数ε_r值 |
| 2.3.5 几种商品纳米SiO_2/CE复合材料的比较 |
| 2.3.5.1 几种商品纳米SiO_2/CE改性体系的冲击、弯曲强度 |
| 2.3.5.2 几种商品纳米SiO_2/CE复合材料的SEM分析 |
| 2.3.6 纳米SiO_2含量对复合材料性能的影响 |
| 2.3.6.1 纳米SiO_2含量对复合材料玻璃化转变温度的影响 |
| 2.3.6.2 纳米SiO_2含量对复合材料力学性能的影响 |
| 2.3.6.3 纳米SiO_2含量对复合材料耐热性能的影响 |
| 2.3.6.4 纳米SiO_2含量对复合材料吸水率的影响 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 溶胶-凝胶法SiO_2改性氰酸酯树脂的研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 实验用主要原材料 |
| 3.2.2 溶胶-凝胶法制备纳米SiO_2的工艺设计 |
| 3.2.3 溶胶-凝胶法制备纳米SiO_2粉体 |
| 3.2.4 溶胶-凝胶法纳米SiO_2/CE复合材料的制备 |
| 3.2.5 测试仪器与性能表征 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 纳米SiO_2的性能 |
| 3.3.2 sol-gel纳米SiO_2/CE复合材料的性能 |
| 3.3.2.1 实验配方选择 |
| 3.3.2.2 复合材料的力学性能分析 |
| 3.3.2.3 复合材料的玻璃化温度图谱分析 |
| 3.3.2.4 复合材料的透射电镜分析 |
| 3.3.2.5 复合材料的热性能分析 |
| 3.3.2.6 复合材料的吸水性能分析 |
| 3.3.2.7 复合材料的腐蚀性能分析 |
| 3.3.3 sol-gel纳米SiO_2/CE与DP1/CE的性能比较 |
| 3.3.3.1 SiO_2两种状态凝胶曲线的比较 |
| 3.3.3.2 两种复合材料力学性能的比较 |
| 3.3.3.3 SiO_2对两相界面影响的比较 |
| 3.3.3.4 不同SiO_2试样Tg图谱比较 |
| 3.3.3.5 不同SiO_2试样TEM图的比较 |
| 3.3.4 动力学分析及理论诠释 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 热塑性树脂对氰酸酯树脂的改性研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 实验用仪器及试剂 |
| 4.2.2 氰酸酯树脂基共混体系的同步和异步合成 |
| 4.2.2.1 CE/PMMA复合材料的制备 |
| 4.2.2.2 CE/PST复合材料的制备 |
| 4.2.2.3 CE/PAN复合材料的制备 |
| 4.2.3 固化物的性能表征 |
| 4.2.3.1 示差量热扫描分析(DSC) |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 CE改性体系中热塑性树脂含量对相分离的影响 |
| 4.3.1.1 改性用热塑性树脂的选择 |
| 4.3.1.2 相分离过程中的转化率 |
| 4.3.1.3 单体转化率的FT-IR分析 |
| 4.3.1.4 PMMA/CE改性体系的相图 |
| 4.3.1.5 PMMA/CE改性体系的相结构 |
| 4.3.2 固化温度及催化剂对改性体系相分离的影响 |
| 4.3.2.1 不同温度下相分离过程中的转化率 |
| 4.3.2.2 不同固化温度下改性体系相结构的比较 |
| 4.3.2.3 后固化对改性体系相结构的影响 |
| 4.3.2.4 催化剂对改性体系相结构的影响 |
| 4.3.2.5 在不同固化温度下改性体系的相结构 |
| 4.3.3 改性体系的力学性能 |
| 4.3.4 改性体系的玻璃化转变温度 |
| 4.3.5 改性体系的粘弹性效应 |
| 4.3.5.1 不同固化温度下改性体系的光散射行为 |
| 4.3.5.2 WLF方程在PMMA改性体系中的应用 |
| 4.3.5.3 T_S的物理意义 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 氰酸酯树脂基多元共混聚合物复合材料研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 实验部分 |
| 5.2.1 实验用主要原材料 |
| 5.2.2 复合材料的制备 |
| 5.2.2.1 PAN/PMMA/CE共混物的制备 |
| 5.2.2.2 sol-gel纳米SiO_2/PAN/PMMA/CE复合材料的制备 |
| 5.2.3 试验条件及性能表证 |
| 5.2.3.1 膨胀计体积的标定及K值的测定 |
| 5.2.3.2 聚合反应速率的测定 |
| 5.2.3.3 GPC测试 |
| 5.2.3.4 FT-IR表征 |
| 5.2.3.5 X射线表征 |
| 5.2.3.6 示差量热DSC及热重TGA表征 |
| 5.2.3.7 扫描电镜(SEM)表征 |
| 5.2.3.8 力学性能测试 |
| 5.2.3.9 复合材料的提取实验 |
| 5.2.3.10 复合材料的物理及机械性能测试 |
| 5.3 结果与讨论 |
| 5.3.1 三元体系力学性能的对比 |
| 5.3.1.1 纳米SiO_2/PMMA/CE的力学性能 |
| 5.3.1.2 纳米SiO_2/PST/CE的力学性能 |
| 5.3.1.3 纳米SiO_2/PAN/CE的力学性能 |
| 5.3.2 sol-gel SiO_2/PMMA-CE体系的性能表征 |
| 5.3.2.1 MMA及CE单体聚合反应的诱导期 |
| 5.3.2.2 MMA及CE单体聚合反应的聚合速率 |
| 5.3.2.3 MMA及CE聚合反应的活化能 |
| 5.3.2.4 纳米粒子对引发剂分解反应的影响 |
| 5.3.2.5 聚合反应动力学 |
| 5.3.2.6 聚合物的分子量 |
| 5.3.2.7 复合材料的XRD分析 |
| 5.3.2.8 剩余物红外光谱分析 |
| 5.3.2.9 复合材料的DSC分析 |
| 5.3.2.10 复合材料的TGA分析 |
| 5.3.3 sol-gel SiO_2/PAN/PMMA/CE的性能 |
| 5.3.3.1 与PAN/PMMA/CE力学性能的比较 |
| 5.3.3.2 XRD谱图结果分析 |
| 5.3.3.3 纳米粒子在复合材料中的分散状态 |
| 5.3.3.4 提取实验结果分析 |
| 5.3.3.5 DSC测试结果分析 |
| 5.3.3.6 TGA测试结果分析 |
| 5.3.3.7 复合材料中共聚物的分子量 |
| 5.3.3.8 复合材料的流变性能 |
| 5.3.3.9 复合材料冲击断面的SEM析 |
| 5.3.3.10 复合材料的维卡软化点 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 结论与创新 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 创新 |
| 主要参考文献 |
| 博士期间发表的论文及成果 |
| 致谢 |
（8）覆铜板用聚苯醚/环氧树脂体系研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 前言 |
| 1.1 覆铜板的发展历程与发展趋势 |
| 1.1.1 覆铜板的发展历程 |
| 1.1.2 覆铜板的发展趋势 |
| 1.2 覆铜板用基体树脂的特点 |
| 1.2.1 环氧树脂 |
| 1.2.2 氰酸酯(CE)树脂 |
| 1.2.3 聚酰亚胺与双马来酰亚胺 |
| 1.2.4 聚四氟乙烯 |
| 1.2.5 聚苯醚及改性聚苯醚树脂 |
| 1.3 增强材料 |
| 1.3.1 新型极薄玻璃纤维布 |
| 1.3.2 低介电常数的玻纤布 |
| 1.3.3 低热膨胀系数的玻璃纤维布 |
| 1.3.4 紫外线屏蔽玻璃纤维布 |
| 1.4 铜箔 |
| 1.5 高频高性能基板的技术性能要求与发展 |
| 1.6 本论文的研究背景、研究内容和创新性 |
| 1.6.1 本论文的研究背景和研究意义 |
| 1.6.2 国内外研究状况 |
| 1.6.3 本论文研究的主要内容 |
| 1.6.4 本论文的创新与特色 |
| 参考文献 |
| 第二章 聚苯醚/环氧树脂体系固化反应动力学研究 |
| 前言 |
| 2.1 实验部分 |
| 2.1.1 原料 |
| 2.1.2 试样的制备 |
| 2.1.3 仪器测试 |
| 2.2 结果与讨论 |
| 2.2.1 PPE/EP 混合物不同配比的固化反应 |
| 2.2.2 PPE/EP 混合物的固化动力学 |
| 2.2.3 Kisserge 法 |
| 2.2.4 树脂体系的等温固化反应研究 |
| 2.2.5 固化工艺的确定 |
| 2.2.6 树脂体系的红外研究 |
| 2.3 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第三章 聚苯醚/环氧树脂体系性能研究 |
| 前言 |
| 3.1 实验 |
| 3.1.1 原料 |
| 3.1.2 仪器及测定 |
| 3.1.3 试样的制备 |
| 3.2 结果与讨论 |
| 3.2.1 PPE/EP 体系的相行为 |
| 3.2.2 PPE/EP 体系的相态 |
| 3.2.3 PPE/EP 体系的介电性质 |
| 3.2.4 PPE/EP 体系的机械性能 |
| 3.2.5 PPE/EP 体系热性能的研究 |
| 3.2.6 PPE/EP 体系热分解动力学研究 |
| 3.3 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第四章 聚苯醚/环氧树脂覆铜板研究 |
| 前言 |
| 4.1 复合材料的界面理论 |
| 4.2 偶联剂对界面的作用机理 |
| 4.3 实验部分 |
| 4.3.1 实验原材料及实验设备 |
| 4.3.2 玻璃布偶联剂处理 |
| 4.3.3 浸胶液的配制 |
| 4.3.4 浸胶 |
| 4.3.5 热处理 |
| 4.3.6 热压工艺 |
| 4.4 试样性能测试及表征 |
| 4.5 结果与讨论 |
| 4.5.1 热压工艺对覆铜板机械性能的影响 |
| 4.5.2 树脂含量对覆铜板弯曲强度的影响 |
| 4.5.3 树脂含量对覆铜板剥离强度的影响 |
| 4.5.4 树脂含量对覆铜板吸水率的影响 |
| 4.5.5 树脂含量对覆铜板介电性能的影响 |
| 4.5.6 偶联剂对覆铜板性能的影响 |
| 4.5.7 复合材料热性能研究 |
| 4.5.8 PPE/EP 树脂基覆铜板的性能 |
| 4.5.9 PPE/EP 树脂基覆铜板热压过程中出现的问题及解决办法 |
| 4.6 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第五章 SMA 的合成及其对覆铜板用 PPE/EP 体系性能的影响 |
| 前言 |
| 5.1 实验部分 |
| 5.1.1 原料 |
| 5.1.2 样品制备及仪器测试 |
| 5.1.3 SMA 的合成 |
| 5.1.4 SMA 中马来酸酐含量的测定 |
| 5.2 结果与讨论 |
| 5.2.1 SMA 的聚合方式和条件 |
| 5.2.2 SMA 的溶解性 |
| 5.2.3 SMA 的红外光谱分析 |
| 5.2.4 SMA 的耐热性 |
| 5.2.5 SMA 的玻璃化转变 |
| 5.2.6 SMA 对PPE/EP 体系相容性研究 |
| 5.2.7 SMA 对 PPE/EP 体系耐热性的影响 |
| 5.2.8 PPE/EP（含SMA）覆铜板性能 |
| 5.3 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第六章 TAIC 对PPE/EP 耐化学药品性的影响以及 PPE/TAIC 覆铜板性能研究 |
| 前言 |
| 6.1 实验部分 |
| 6.1.1 原料 |
| 6.1.2 试样的制备 |
| 6.1.3 仪器测试 |
| 6.2 结果与讨论 |
| 6.2.1 TAIC 对 PPE/EP 体系耐化学药品性的影响 |
| 6.2.2 TAIC 对 PPE/EP 体系耐热性的影响 |
| 6.2.3 PPE/TAIC 体系的相行为 |
| 6.2.4 PPE/TAIC 体系的红外研究 |
| 6.2.5 树脂体系固化反应的表观动力学研究 |
| 6.2.6 PPE/TAIC 体系的耐热性 |
| 6.2.7 PPE/TAIC 树脂基复合材料的相态 |
| 6.2.8 PPE/TAIC 树脂基复合材料热性能研究 |
| 6.2.9 PPE/TAIC 覆铜板的性能 |
| 6.3 本章小结 |
| 参考文献 |
| 结论 |
| 在学期间发表与学位论文内容相关的学术论文 |
| 致谢 |
（9）堆叠式封装和组装技术的研究（论文提纲范文）
| 中文摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题研究意义 |
| 1.2 国内外叠层式三维封装技术综述 |
| 1.3 本文的研究内容 |
| 第二章 微封装体结构设计以及工艺问题介绍 |
| 2.1 微封装体结构初步设计 |
| 2.2 微封装体结构设计细化 |
| 2.3 主要工艺介绍 |
| 2.4 开展的工作介绍 |
| 第三章 封装结构体加工方案 |
| 3.1 使用封装用有机基板的方案 |
| 3.2 陶瓷材料的封装方案 |
| 3.3 普通PCB 作为替代材料的验证性实验 |
| 3.4 尚需探讨的问题 |
| 第四章 总结与展望 |
| 附录1 电子封装中的规范 |
| 附录2 一些封装用材料的物理参数 |
| 参考文献 |
| 发表论文和科研情况说明 |
| 致谢 |
四、高Tg低ε_r覆铜板问世（论文参考文献）
- [1]高频覆铜板用改性聚苯醚树脂的制备及性能研究[D]. 石凯. 西安科技大学, 2021(02)
- [2]浅析封装基板的设计开发[A]. 师剑英. 第十九届中国覆铜板技术研讨会论文集, 2018
- [3]无卤PCB材料的可靠性研究[D]. 马丽丽. 电子科技大学, 2011(12)
- [4]可中温固化的覆铜板用氰酸酯树脂的研究[D]. 戴善凯. 苏州大学, 2010(01)
- [5]耐高温氰酸酯树脂基透波复合材料的研究[D]. 孙周强. 苏州大学, 2009(09)
- [6]耐高温有机透波复合材料用基体树脂的研究进展[J]. 孙周强,顾嫒娟,袁莉,梁国正. 材料导报, 2008(11)
- [7]纳米二氧化硅粒子改性氰酸酯树脂的研究[D]. 王君龙. 西北工业大学, 2007(04)
- [8]覆铜板用聚苯醚/环氧树脂体系研究[D]. 田勇. 华南理工大学, 2006(11)
- [9]堆叠式封装和组装技术的研究[D]. 赵飞. 天津大学, 2006(05)
- [10]六届年会以来中国印制电路技术的进展与展望[A]. 陈长生. 第七届全国印制电路学术年会论文集, 2004